NewLPLa puce LP Array™ haute vitesse et compacte est dotée d'un système de grille à double contact avec un pas de 1,27 mm (0,050") pour une flexibilité maximale de mise à la terre et de routage. Les terminaisons à sertir sans plomb facilitent la fabrication. La soudure étain-plomb est également disponible. Elle intègre des pastilles auto-positionnantes sur le circuit imprimé. D'autres configurations de contacts, de rangées et de placage or sont proposées pour une plus grande flexibilité de conception.

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