Ce système est idéal pour les fabricants d'équipement d'origine (OEM) qui doivent composer avec un espace limité sur les cartes de circuits imprimés dans de nombreux secteurs, notamment les télécommunications et les réseaux, le secteur militaire, l'électronique médicale et les technologies grand public. La hauteur d'empilement de 4,00 mm à 10,00 mm, associée à un pas de 0,80 mm, offre aux concepteurs une flexibilité maximale pour répondre aux contraintes d'espace sans compromettre les performances.Le système de connexion SpeedStack est disponible en plusieurs tailles de circuit (22, 44, 60, 82, 104 et 120), avec une gamme de 6 à 32 paires différentielles pour une flexibilité accrue. Son impédance de 100 ohms assure un excellent contrôle de l'impédance. Une version 85 ohms, conforme aux exigences PCIe* 3.0 et Intel QuickPath Interconnect (QPI) pour la mémoire et la signalisation d'E/S de nouvelle génération, est prévue pour juin 2013. La conception sur plaquette moulée par insertion comprend un boîtier de protection et contribue à un meilleur équilibre électrique grâce au positionnement précis des broches. Une broche de masse commune améliore les performances électriques et minimise les interférences.
