Basés sur la technologie de chipset HUAWEI Hisilicon, les nouveaux modules offrent des fonctionnalités spécialement conçues pour la communication M2M. SILICA assure un support technique approfondi et propose un support logiciel après-vente pour les modules HUAWEI de ses cartes d'évaluation ArchiTech, accélérant et facilitant ainsi le développement de produits. Ces cartes sont également dotées de connecteurs mini PCIe et prennent en charge les cartes SIM.
Les applications de communication M2M et Internet des objets (IoT) exigent une faible consommation d'énergie et des liaisons sans fil ultra-fiables. Lors de l'utilisation de réseaux cellulaires, les opérateurs privilégient les produits certifiés compatibles avec plusieurs normes, ce qui facilite les mises à niveau du réseau et réduit les stocks si les mêmes produits sont utilisés dans plusieurs pays. Les modules HUAWEI sont compatibles avec plus de 90 % des opérateurs dans le monde.
Bien que des débits de données plus faibles puissent suffire à de nombreuses applications M2M actuelles, la 3G (HSPA/HSPA+) s'impose comme la norme dominante et les réseaux 4G (LTE/LTE-A) se développent rapidement. Par conséquent, les concepteurs doivent privilégier les modules 3G ou double standard 3G/4G afin de garantir une longue durée de vie à leurs produits.
