Les circuits photoniques intégrés en verre 3D d'Optoscribe combinent des guides d'ondes intégrés et un micro-usinage de haute précision pour des applications allant des interconnexions d'émetteurs-récepteurs optiques de centres de données à la connectivité par fibre optique et à l'électronique grand public.
Cette coopération stratégique va inonder le marché d'applications concrètes pour les interconnexions MCF de Sumitomo Electric. Cela est particulièrement vrai pour les MCF à quatre cœurs (ou plus) avec des composants d'entrée/sortie soufflés, basés sur la technologie photonique 3D sur verre, dans les applications de communication de données exigeant une interconnexion optique à très haute densité.
Nick Psaila, PDG d'Optoscribe, déclare : « Nous sommes ravis d'entamer cette coopération stratégique avec Sumitomo Electric. Nous y voyons une excellente opportunité de relever ensemble les défis de performance auxquels sont confrontées les applications de télécommunications et de données, tout en créant et en favorisant la chaîne d'approvisionnement pour le déploiement accru de la fibre multicœur et des technologies connexes. »
Tatsuo Saitoh, directeur du laboratoire de communication optique chez Sumitomo Electric, a déclaré : « Nous sommes convaincus que nos deux entreprises, grâce à leurs technologies de pointe, peuvent créer un nouveau marché et un nouvel écosystème pour les interconnexions multicœurs à base de fibres optiques. Nous sommes ravis que nos produits répondent aux besoins de nos clients en matière d’interconnexions optiques à très haute densité. »
