Parallèlement, nous avons assisté à l'essor du cloud computing, une architecture réseau qui bouleverse les pratiques établies.

Certains observateurs estiment que la génération actuelle de technologies d'E/S est mal adaptée à cette évolution et que son modèle économique actuel pourrait être de plus en plus limité par les nouveaux types de trafic et les nouvelles méthodes de mise en réseau. Le développement des technologies d'E/S conventionnelles semble accuser un retard par rapport à la croissance du trafic et, qui plus est, la consommation énergétique des E/S cuivre traditionnelles est incompatible avec les objectifs d'informatique verte et de réduction des coûts énergétiques dans les centres de données. Le CIR

estime que ces tendances stimuleront l'activité des fabricants d'interconnexions optiques (OIC) et de produits associés, qui, actuellement, se trouvent face à de vastes marchés potentiels (serveurs d'entreprise et routeurs de grande taille) alors qu'ils ne ciblent que des marchés de niche. Ce rapport vise à orienter les entreprises élaborant des stratégies de marché pour les futurs marchés des OIC, qu'il s'agisse de fabricants de modules et de connecteurs optiques, de fabricants de fibres optiques ou de solutions informatiques, ou encore d'opérateurs de télécommunications.

Par ailleurs, afin d'illustrer l'évolution des marchés de l'interconnexion optique (OIC), ce rapport analyse les principaux défis auxquels est confrontée l'interconnexion optique, notamment en proposant une technologie optique rentable sur les marchés où elle est utilisée, grâce à un coût minimal pour la connectivité métallique. Le rapport comprend également une analyse de l'évolution de la technologie OIC et du rôle de l'AOC dans le domaine de l'interconnexion optique, ainsi que du passage progressif à d'autres technologies avancées. Enfin, grâce à des prévisions détaillées sur huit ans, ce rapport quantifie l'ampleur de ces opportunités.

Table des matières :

Résumé analytique
E.1 Aperçu des indicateurs et défis actuels du marché de l’interconnexion optique
E.2 Six entreprises à suivre dans le secteur de l’interconnexion optique
E.3 Résumé des prévisions

Chapitre 1 : Introduction
1.1 Contexte de ce rapport
1.2 Objectifs de ce rapport
1.3 Méthodologie et sources d’information de ce rapport
1.4 Plan de ce rapport

Chapitre 2 : Marchés actuels et futurs de l’interconnexion optique
2.1 Facteurs clés des centres de données et tendances HPC pour le marché de l’interconnexion optique
2.2 Bande passante, vitesse des processeurs et besoin d’interconnexion optique : loi de Moore et parallélisme
2.3 Prochaine vague de débit de données : bientôt disponible dans votre centre de données
2.4 Plus de processeurs et plus de racks
2.5 Comment les E/S des serveurs et du HPC peuvent stimuler le marché de l’interconnexion optique
2.6 Opportunités au niveau des équipements pour l’interconnexion optique
2.7 Opportunités au niveau des cartes pour les interconnexions optiques
2.8 Points clés du chapitre

Chapitre 3 : Interconnexion optique Produits, accords de services de maintenance (MSA) et technologies
3.1 Interconnexions cuivre haute performance : la fin de la route ?
3.2 Produits, accords de services de maintenance (MSA) et normes d’interconnexion optique
3.3 L’évolution de l’interconnexion optique
3.4 Produits d’interconnexion optique
3.5 Interconnexions optiques sur circuit imprimé (AOsC)
3.6 Interconnexion optique et moteurs d’éclairage
3.7 Technologies d’interconnexion optique habilitantes
3.8 Points clés du chapitre

Chapitre quatre : Prévisions sur huit ans pour les marchés de l’interconnexion optique
4.1 Méthodologie de prévision
4.2 Scénarios alternatifs
4.3 Prévisions sur huit ans pour l’interconnexion optique en rack par type de produit
4.4 Prévisions pour l’interconnexion optique sur carte par type de produit
4.5 Résumé des prévisions pour l’interconnexion optique
Acronymes et abréviations utilisés dans ce rapport

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