Cette série est destinée aux systèmes radiofréquences compacts utilisés dans les télécommunications, les centres de données, les applications industrielles et la défense.
Les connecteurs P-SMP HiDens ont été développés pour faciliter l'intégration de nombreuses connexions RF entre les cartes de circuits imprimés dans des espaces restreints. Leur conception optimisée permet de réduire le poids des assemblages électroniques sans compromettre la fiabilité des connexions. Cette solution prend en charge des espacements entre cartes aussi faibles que 12,6 mm et offre une compensation de tolérance de ±1 mm axialement et de 4° radialement. De plus, elle intègre un mécanisme de couplage par encliquetage, permettant la connexion et la déconnexion des composants sans outil.
Selon la configuration, les connecteurs prennent en charge :
Au moins 100 cycles de connexion dans les versions dotées d'une interface à crans.
Au moins 1 000 cycles de connexion dans les versions à interface à alésage lisse.
Assemblage CMS et enrobage par broches pour intégration dans des circuits imprimés.
Performances RF jusqu'à 10 GHz et une impédance de 50 Ω
Cette nouvelle série repose sur la technologie P-SMP de Rosenberger, qui allie la compacité des connecteurs SMP aux performances des solutions SMA. Ces connecteurs présentent une impédance caractéristique de 50 Ω et sont conçus pour fonctionner dans une plage de fréquences allant du courant continu (CC) jusqu'à 10 GHz.
Parmi ses principales caractéristiques électriques, on peut citer :
Fréquence de fonctionnement : CC à 10 GHz.
Impédance caractéristique : 50 Ω.
Perte de retour : au moins 32 dB entre DC et 3 GHz.
Perte de retour : au moins 26 dB entre 3 et 6 GHz.
Puissance continue spécifiée : 200 W à 2,7 GHz.
Les caractéristiques électriques et mécaniques spécifiques dépendent de la configuration du connecteur et des conditions de fonctionnement.
Applications dans les réseaux 5G/6G et les systèmes RF industriels
Les connecteurs HiDens P-SMP sont conçus pour les applications nécessitant de multiples connexions radiofréquences fiables, dans des conditions de faible encombrement et de poids réduit. Ils sont principalement utilisés dans les infrastructures de télécommunications 5G et 6G, notamment pour les modules de filtrage, les stations de base et les amplificateurs de puissance. Cette gamme trouve également des applications dans les centres de données, les systèmes radiofréquences industriels et l'électronique de défense.
