Chaque nœud de cette nouvelle solution est doté de deux baies pour disques SATA3/SAS 3,5" remplaçables à chaud, d'un emplacement PCI-E 3.0 (x8) à profil bas (LP) prenant en charge jusqu'à 256 Go de LRDIMM, 128 Go de RDIMM et jusqu'à 2 133 MHz de DDR4 ECC ; de quatre emplacements DIMM ; de deux ports LAN Gigabit Ethernet ; et d'un port LAN dédié à la gestion à distance IPMI. Elle intègre également les avantages de l'architecture informatique écologique de Supermicro, avec quatre ventilateurs robustes de 8 cm remplaçables à chaud, des zones de refroidissement optimisées et des alimentations numériques redondantes de 1 620 W certifiées Platine (95 %). Cette solution complète optimise les performances de calcul, la densité et l'efficacité énergétique dans un format compact, modulaire et facile à entretenir. Basée sur le SYS-5038MR-H8TRF, elle est équipée des derniers processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v3 et Intel® Atom™. Le C2750, basé sur des systèmes à 24/12/8 nœuds, est conçu pour les serveurs Web, les services de collaboration, les serveurs de cache, les CDN, le streaming vidéo, les réseaux sociaux et les applications mobiles, élargissant la famille 3U MicroCloud pour couvrir la plus large gamme d'applications dans les environnements d'entreprise, de centre de données, de cloud et de HPC.
Spécifications du produit MicroCloud 3U :
- Serveur 8 nœuds (SYS-5038MR-H8TRF) : 8 emplacements, chacun prenant en charge un processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 (TDP jusqu'à 145 W), 2 baies pour disques SATA3/SAS 3,5" remplaçables à chaud ; le SAS nécessite un contrôleur RAID/HBA AOC, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 LP, prenant en charge jusqu'à 256 Go LRDIMM/128 Go RDIMM, jusqu'à 2 133 MHz DDR4 ECC ; 4 emplacements DIMM, 2 ports LAN GbE via Intel® i350, 1 port LAN dédié pour la gestion à distance IPMI. Le châssis prend en charge 4 ventilateurs haute performance de 8 cm avec zones de refroidissement optimales et des alimentations numériques haute efficacité redondantes de niveau Platine (95 %) de 1 620 W. Hauteur : 132,5 mm (5,21") x Largeur : 438,4 mm (17,26"). mm) x D 23,2" (589 mm)
- Serveur 24 nœuds (SYS-5038ML-H24TRF) - 12 emplacements, 2 nœuds par emplacement prenant en charge un seul processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3 ou un processeur Intel® Core™ de 4e génération (jusqu'à 80 W TDP), 2 disques durs SATA3 2,5" (6 Gb/s) ou 4 SSD Slim 2,5" avec kit optionnel, jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz sur 4 emplacements, 4 ports LAN GbE (Intel i350), 1 port LAN partagé pour la gestion à distance IPMI, 1 port VGA partagé, 1 port COM, 2 ports USB 2.0 (avec dongle KVM), châssis prenant en charge 4 ventilateurs remplaçables à chaud de 9 cm avec zone de refroidissement optimale, alimentations numériques redondantes de 2000 W de niveau platine (95 %) à haut rendement. H 132,5 mm x L 444,5 mm x P 791,2 mm
- Châssis 12 nœuds (SYS-5038ML-H12TRF) - 12 emplacements, 1 nœud par emplacement, prenant en charge un processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3, Core™ i3 de 4e génération, Pentium ou Celeron ; Socket H3 (LGA 1150), 2 disques durs SATA3 3,5" ou 4 disques durs SATA3 2,5" avec kit optionnel jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz (4 emplacements), 2 ports LAN GbE (Intel i350), 1 port LAN dédié pour la gestion à distance IPMI, 1 port VGA, 1 port COM, 2 ports USB 2.0 (avec dongle KVM). Prend en charge 4 ventilateurs robustes de 9 cm remplaçables à chaud avec zone de refroidissement optimale, alimentations numériques redondantes de 1 620 W certifiées Platine (95 %) à haut rendement. Dimensions : H 132,5 mm x L 444,5 mm x P 749,3 mm
- 8 nœuds (SYS-5038ML-H8TRF) - 8 emplacements, chacun prenant en charge un processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3, Core™ i3 de 4e génération, Pentium ou Celeron, 2 disques durs SAS/SATA 3,5", jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 ECC UDIMM 1 600/1 333 MHz (4 emplacements), 2 ports LAN Gigabit Ethernet (Intel i350), 1 port LAN dédié pour la gestion à distance IPMI, 1 port PCI-E 3.0 x8 et 1 port Micro-LP, 1 port VGA, 1 port COM, 2 ports USB 2.0 (avec dongle KVM). Le châssis prend en charge 4 ventilateurs haute performance de 8 cm avec zone de refroidissement optimale et des alimentations numériques redondantes de 1 620 W certifiées Platinum (95 %). Dimensions : H 132,5 mm x L 438,4 mm x P 589 mm.
24 nœuds (SYS-5038MA-H24TRF) : 12 emplacements, 2 nœuds par emplacement, prenant en charge deux processeurs Intel® Atom C2750, SoC, FCBGA 1283, 8 cœurs, 20 W, 2 disques durs SATA3 2,5" (6 Gb/s) par nœud, jusqu'à 64 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM à 1 600 MHz (4 emplacements). 2 ports LAN Gigabit Ethernet (Intel i354), 1 port LAN partagé pour la gestion à distance IPMI, 1 port VGA partagé, 1 port COM, 2 ports USB 2.0 (avec dongle KVM). Le châssis prend en charge quatre ventilateurs de 9 cm remplaçables à chaud haute performance avec zones de refroidissement optimales et intègre une alimentation numérique redondante de 1 600 W certifiée Platinum (95 %). Dimensions : H 132,5 mm x L 444,5 mm x P 75 cm
