Le début des livraisons fait suite à la présentation et à la démonstration du LightBundle eKit en mars 2026 lors de l'OFC26 (Optical Fiber Communication Conference) et permet à la technologie de passer des premières démonstrations à l'évaluation des connexions de classe térabit dans les laboratoires des fabricants et des développeurs.
Contrairement aux architectures optiques laser classiques, LightBundle utilise des matrices de microLED pour la transmission de données. Ce projet vise à combiner une haute densité de bande passante, une faible consommation d'énergie, un fonctionnement à haute température et des distances de transmission supérieures à celles accessibles avec des interconnexions électriques en cuivre.
335 canaux microLED pour atteindre 1 Tbit/s
La nouvelle version du kit LightBundle eKit intègre un réseau de 335 canaux microLED. Chacun d'eux peut transmettre des données à des vitesses allant jusqu'à 3 Gb/s.
Les émetteurs sont connectés par un faisceau de fibres multicœurs développé par Avicenna, intégrant un réseau de 335 photodiodes à la réception. Le fonctionnement combiné de ces canaux offre un débit brut cumulé pouvant atteindre 1 Tbit/s.
Au lieu d'augmenter la vitesse d'un petit nombre de canaux, l'architecture d'Avicenna utilise des centaines de liaisons optiques parallèles à plus faible débit. Cette approche permet de répartir la bande passante entre un grand nombre de microLED et de photodétecteurs.
L'absence de lasers constitue l'une des principales différences par rapport aux solutions photoniques couramment utilisées dans les communications optiques à haut débit. Avicenna propose LightBundle, une architecture capable de simplifier certains aspects de la transmission optique et de fonctionner dans des conditions thermiques exigeantes au sein de systèmes de calcul haute performance.
Une alternative optique pour les connexions au sein des systèmes d'IA
La croissance rapide des systèmes d'intelligence artificielle augmente considérablement la bande passante nécessaire à la communication entre les accélérateurs, la mémoire, les processeurs et les réseaux de commutation.
Avec l'augmentation de la vitesse de ces interfaces, les connexions électriques en cuivre sont confrontées à des défis croissants liés à la distance, à la densité de routage et à la consommation d'énergie. L'optique permet d'étendre la portée, bien que les solutions conventionnelles basées sur les lasers et la photonique sur silicium présentent leurs propres limitations en termes de consommation d'énergie, de coût, de densité et de gestion thermique.
LightBundle est conçu précisément pour ce segment intermédiaire. Cette technologie utilise des réseaux denses de microLED couplés à des faisceaux de fibres multicœurs qui acheminent les signaux vers des réseaux de photodétecteurs intégrés.
Les scénarios envisagés incluent les connexions puce à puce et puce à mémoire, ainsi que les liaisons XPU à XPU, XPU à mémoire, XPU à CPU et XPU à commutateur.
Cela permet à la plateforme d'être orientée à la fois vers des architectures à faible densité, où il est nécessaire de fournir des connexions à très haute densité entre les composants au sein d'un même système, et vers des configurations à haute densité utilisées pour interconnecter un plus grand nombre d'accélérateurs et de ressources de calcul.
Plateforme d'évaluation pour les fabricants et les centres de développement
Le kit électronique 1 Tb/s est conçu pour permettre aux hyperscalers, aux fabricants d'accélérateurs d'IA et de mémoire, aux sociétés de réseaux et aux architectes système d'évaluer la technologie microLED dans leurs propres laboratoires.
La plateforme comprend des cartes d'interface hôte, des outils de diagnostic intégrés et une interface utilisateur graphique pour l'analyse du comportement des liaisons.
Parmi les paramètres qui peuvent être étudiés figurent l'intégrité du signal optique, le bilan de liaison, la qualité du diagramme de l'œil, la diaphonie entre les canaux, l'efficacité énergétique et le taux d'erreur binaire (TEB).
Ces outils permettent aux équipes d'ingénierie de caractériser le comportement de la technologie avant d'envisager son éventuelle intégration dans de futures architectures de traitement, de mémoire ou de communication.
Les microLEDs face au défi du transfert de données
La consommation énergétique liée au transfert de données devient une contrainte majeure pour le développement des infrastructures d'IA. Les connexions entre les accélérateurs, la mémoire et les commutateurs doivent augmenter leur capacité tout en réduisant les distances électriques à haut débit au sein des systèmes.
Marco Chisari, PDG d'Avicena, souligne que LightBundle vise à couvrir les besoins en matière de densité de bande passante, de consommation, de fiabilité, de portée et de coût des connexions scale-in et scale-up utilisées entre les XPU, la mémoire, le CPU et les commutateurs.
Bob Wheeler, analyste chez LightCounting, estime qu'une plateforme d'évaluation de 1 Tb/s permettra aux développeurs d'infrastructures d'IA d'étudier concrètement l'utilisation des microLED dans ce type de connexion.
Le début des livraisons représente donc une nouvelle étape dans le passage des interconnexions optiques à base de microLED des démonstrations technologiques à l'évaluation au sein des systèmes de nouvelle génération.
Avec 335 canaux optiques parallèles et une capacité agrégée allant jusqu'à 1 Tb/s, LightBundle propose une approche différente pour résoudre l'un des principaux défis des futures architectures d'IA : déplacer des quantités croissantes d'informations entre les puces, la mémoire et les systèmes de commutation tout en maîtrisant la consommation d'énergie et la densité d'interconnexion.
