Cette solution répond aux besoins croissants en transfert de données des clusters utilisés pour l'entraînement et l'inférence de modèles d'IA. Dans ce type d'infrastructures, les interconnexions doivent gérer l'augmentation de la bande passante tout en tenant compte de facteurs tels que la consommation d'énergie, la latence et la densité du système.
La proposition OSRAM d'ams repose sur des réseaux de microémetteurs adressables utilisant les technologies LED et VCSEL, associés à des réseaux de microphotodiodes. Ces composants sont conçus pour développer des architectures d'interconnexion optique à grand nombre de canaux fonctionnant en parallèle.
architecture optique « large et lente »
qui répartit les données sur un grand nombre de canaux optiques à faible débit, au lieu de les concentrer sur un petit nombre de canaux à haut débit.
Cette approche nécessite l'intégration d'émetteurs et de récepteurs avec des systèmes de fibres optiques, des connecteurs, des encapsulations et d'autres composants. Pour ce faire, l'entreprise collabore avec différents acteurs de la chaîne d'approvisionnement,
notamment BizLink, spécialiste des solutions de connectivité, qui participe au développement du démonstrateur que les deux entreprises présenteront à ECOC 2026.
L'objectif de cette architecture est de réduire la complexité associée à chaque canal et d'optimiser des aspects tels que la consommation d'énergie, la latence et l'augmentation de la capacité de transmission. Elle est notamment destinée aux connexions internes au sein des infrastructures informatiques dédiées à l'IA.
De l'éclairage aux interconnexions optiques :
certaines technologies utilisées dans ces interconnexions proviennent des développements antérieurs d'ams OSRAM dans le domaine des réseaux de microémetteurs. L'entreprise a utilisé des technologies similaires dans EVIYOS, sa plateforme d'éclairage numérique conçue pour des applications telles que les systèmes d'éclairage automobile adaptatifs.
Cette technologie combine des réseaux de microémetteurs adressables, l'intégration CMOS, la fabrication au niveau de la plaquette et des techniques de conditionnement. ams OSRAM adapte actuellement ces éléments pour des applications liées à l'infrastructure d'IA, aux appareils mobiles et aux objets connectés.
MicroVCSELs à couches minces de 850 nm :
La nouvelle plateforme utilise des VCSELs à couches minces de 850 nm à haute émission et des réseaux de microVCSELs adressables avec un pas de 25 µm. Elle intègre également des interconnexions par interconnexions en silicium (TSV) et est conçue pour être compatible avec les infrastructures de fibres multimodes.
Selon les résultats publiés par ams OSRAM, l’entreprise a intégré les microVCSELs sur des substrats de silicium avec des TSV et a démontré des transmissions NRZ sans erreur à 32 Gbit/s.
L’entreprise annonce une efficacité énergétique d’environ 0,25 pJ/bit. Lors de ses tests de fiabilité, elle n’a enregistré aucune défaillance après plus de 2 000 heures de fonctionnement dans des conditions de températures de jonction élevées et de surcharge de courant.
S’appuyant sur ces développements, ams OSRAM travaille sur des empilements photoniques 3D combinant des réseaux de microVCSELs, des réseaux de microphotodiodes et de l’électronique CMOS mixte.
