Adatto a diverse applicazioni, come apparecchiature audio e strumenti di test e misurazione, il nuovo chassis offre un contenitore leggero ma robusto per componenti sia PCB che non standard. È caratterizzato da profili laterali altamente stabili ed è disponibile nelle altezze 1U, 2U, 3U, 4U e 5U, con dimensioni esterne conformi alle norme IEC 60297-3-100, -101 e -105.
I coperchi superiore e inferiore possono essere forniti lisci, perforati o con fori per il montaggio di connettori EN 60603 (DIN 41612) o piastre posteriori isolanti. Il pannello posteriore è rimovibile per un facile accesso.
Inoltre, il servizio di modifica ServicePLUS di Schroff consente di personalizzare lo chassis per soddisfare specifiche esigenze di foratura, rifilatura e serigrafia.
Lo chassis standard offre una protezione EMC di 30 dB(A) a 1 GHz, mentre per applicazioni ad alte prestazioni è disponibile un kit di guarnizioni EMC. Altri accessori opzionali includono maniglie, guide e guide telescopiche.
Il telaio multipacPRO può essere fornito in kit o completamente assemblato dagli esperti tecnici di Schroff.
Amphenol Network Solutions presenta FiberVault, il suo nuovo rack di distribuzione ottica ad alta densità
Amphenol Network Solutions annuncia il lancio di FiberVault™, un rack di distribuzione ottica ad alta densità progettato per soddisfare le crescenti esigenze dei data center di nuova generazione e degli ambienti hyperscale.
