CPO è una tecnologia che sposta le connessioni ottiche dal pannello frontale all'interno del sistema host, proprio accanto ai circuiti integrati ad alta velocità (ASIC). "Dai chip di rete ad alta velocità alle unità di elaborazione grafica (GPU) e ai motori di intelligenza artificiale, la domanda di larghezza di banda I/O continua a crescere", ha affermato Tom Marrapode, direttore dello sviluppo di tecnologie avanzate per le soluzioni ottiche di Molex. "Posizionando le ottiche vicino a questi ASIC, CPO risolverà le crescenti complessità associate alle tracce elettriche ad alta velocità, tra cui l'integrità del segnale, la densità e il consumo energetico.".
I moduli plug-in tradizionali hanno le connessioni ottiche sul lato utente del modulo, sollevando preoccupazioni per la sicurezza degli occhi quando utilizzati con sorgenti laser ad alta energia, come quelle previste per CPO. Essendo una soluzione ad accoppiamento cieco, ELSIS elimina l'accesso dell'utente alle porte e ai cavi in fibra ottica e fornisce un sistema di sorgenti laser esterne.
L'utilizzo di sorgenti laser esterne ha inoltre comportato lo spostamento di un'importante fonte di calore lontano dall'optoelettronica e dal package dei circuiti integrati. In aggiunta, il design elimina i controller I/O elettrici ad alta velocità nei moduli plug-in e nei circuiti integrati, riducendo così i carichi termici e il consumo energetico dell'apparecchiatura.
ELSIS offre inoltre vantaggi in quanto soluzione completa e integrata. I sistemi di sorgenti laser esterne sono costituiti da una complessa combinazione di connettori ottici ed elettrici, moduli plug-in e gabbie e cablaggi interni in fibra ottica all'interno del sistema principale (host). Progettando internamente tutti questi elementi, ELSIS ha creato un sistema completo e interamente ingegnerizzato che elimina i lunghi cicli di progettazione necessari per l'integrazione di questi componenti.
