Progettati per comunicazioni seriali a 25 Gbps su Ethernet e Fibre Channel ad alta velocità, i nuovi sistemi di interconnessione zSFP+ sono scalabili per la prossima generazione di applicazioni e offrono eccellenti caratteristiche di resistenza alle interferenze elettromagnetiche (EMI) e integrità del segnale (SI) su canali a 10 e 16 Gbps.
I connettori zSFP+ sono retrocompatibili e presentano la stessa interfaccia di accoppiamento e lo stesso alloggiamento schermato EMI con le stesse dimensioni del fattore di forma SFP+. I connettori zSFP+ sono caratterizzati da un design di accoppiamento preferenziale con stampaggio a inserto e una geometria di accoppiamento sagomata con precisione e spessore minimo che ottimizza le prestazioni meccaniche ed elettriche e l'integrità del segnale, riducendo significativamente la risonanza rispetto agli attuali prodotti SFP+. I componenti del nuovo sistema di interconnessione zSFP+ includono connettori SMT zSFP+ a 20 circuiti, connettori integrati impilati e cavi ottici passivi.
Per quanto riguarda l'ingombro sul PCB, l'interfaccia di accoppiamento e le dimensioni dell'involucro schermato EMI, i connettori zSFP+ SMT a 20 pin sono identici ai design delle schede host SFP+, garantendo la piena retrocompatibilità e la possibilità di sostituzione immediata. L'involucro in materiale termoplastico resistente alle alte temperature è adatto alla saldatura senza piombo. Gli involucri cluster a porta singola supportano applicazioni multiporta e opzioni con spessori di scheda e processi di assemblaggio variabili, consentendo l'integrazione di applicazioni server e switch a un costo paragonabile a quello degli involucri SFP+. Sono disponibili involucri cluster a due, quattro o sei porte per molteplici opzioni di progettazione.
I connettori e gli alloggiamenti integrati impilabili sono disponibili in un sistema a innesto rapido, che elimina la saldatura a rifusione e offre un design compatto, salvaspazio e di facile lavorazione. La schermatura verticale interna riduce notevolmente le interferenze elettromagnetiche. I terminali a innesto rapido consentono il montaggio a stretto contatto (pancia a pancia) di alloggiamenti singoli e raggruppati per massimizzare l'utilizzo dello spazio sul PCB. Le coperture opzionali per i tubi LED posteriori o laterali offrono flessibilità nel percorso del segnale LED sul PCB per informare l'utente sullo stato e sull'attività della porta.
I cavi LC duplex in fibra ottica Molex OM3/OM4 vengono utilizzati in combinazione con i moduli ottici zSFP+ per fornire una soluzione di interconnessione ad alte prestazioni con opzioni personalizzabili, tra cui diverse lunghezze e morsetti per cavi dritti e angolati a 45 e 90 gradi. I cavi patch LC duplex in fibra ottica OM3/OM4 offrono la larghezza di banda di lancio migliorata necessaria per questa nuova generazione di dispositivi zSFP+. I connettori LC duplex Molex sono conformi agli standard EIA-TIA e FOCIS 10 e sono compatibili con i dispositivi MSDA.
