Smart Probe 2 registra e archivia i risultati per migliorare l'analisi e la tracciabilità di potenziali problemi di connettività in fibra ottica. Questo dispositivo wireless è dotato dell'app VUE3, che include un software di test di superamento/fallimento e uno strumento flessibile di archiviazione dati che consente ai tecnici di scaricare i risultati secondo necessità per l'ispezione.
La nuova sonda include anche un pulsante di acquisizione, una batteria con un'autonomia di cinque ore e una luce LED che illumina l'adattatore da analizzare, garantendo la migliore visibilità possibile in data center ad alta densità e armadi di telecomunicazione.
Smart Probe 2 con l'app VUE3 diventa un'applicazione mobile per l'ispezione delle estremità secondo la norma IEC 61300-3-35, offrendo agli utenti una soluzione portatile, efficiente e completa per il controllo delle interfacce ottiche.
L'app SENKO VUE3 offre la possibilità di ispezionare e analizzare le estremità dei connettori in fibra ottica (per rilevare contaminazioni e altri difetti). Questa app presenta un'interfaccia intuitiva che migliora la visibilità durante il processo di ispezione.
La nuova sonda è dotata anche di funzioni di incremento automatico e archiviazione automatica. Con pochi tocchi, l'app VUE3 può essere configurata per numerare automaticamente ogni ispezione e raggruppare i risultati. Ciò consente all'installatore di rivedere e modificare le informazioni prima del download, offrendogli un maggiore controllo sul report.
SENKO e il Gruppo COFITEL offrono una vasta gamma di punte di ispezione per la Smart Probe 2. La sonda viene fornita con punte per l'analisi di ferrule di connettori da 2,5 mm (come SC) e da 1,25 mm (come LC).
Sono inoltre disponibili punte per l'ispezione di connettori SC, LC, E2000 e di altri tipi. Sono disponibili versioni UPC e APC, nonché modelli più grandi per applicazioni ad alta densità.
La Smart Probe 2 è un aggiornamento della SENKO Smart Probe originale, che ha ricevuto la menzione d'onore Lightwave per la qualità tecnica nel 2014.
