Rispetto alle scatole di giunzione centralizzate comunemente utilizzate nell'industria fotovoltaica, la scatola decentralizzata richiede il 50% di cavo in meno per i collegamenti al pannello solare successivo, poiché le scatole di giunzione sono posizionate agli angoli dei pannelli.
La scatola di giunzione decentralizzata utilizza un numero inferiore di interconnessioni rispetto alle scatole centralizzate standard, offre eccellenti capacità di gestione termica e consente agli ingegneri di progettare layout innovativi per i pannelli solari. Il concetto di progettazione generale prevede l'utilizzo di due piccole scatole di giunzione bidirezionali separate, posizionate agli angoli dei pannelli solari, oltre a una piccola scatola di giunzione centrale (a differenza della configurazione standard con una scatola di giunzione più grande a quattro vie e tre diodi al centro del pannello). Decentralizzando le due scatole di giunzione bidirezionali, i produttori di pannelli possono utilizzare un numero inferiore di interconnessioni e di lunghezza inferiore (risparmiando così manodopera e costi), poiché ogni stringa è protetta da una scatola di giunzione con un singolo diodo.
Questo nuovo concetto di design semplifica l'espansione delle linee di pannelli solari aggiungendo una scatola di giunzione centrale per proteggere le stringhe aggiuntive. Non è necessario alcun cablaggio complesso. Il design a basso profilo (solo 18,5 mm di altezza) della scatola di giunzione decentralizzata a due binari consente una facile terminazione con il sistema di connettori slim-line di Tyco Electronics. La nuova scatola di giunzione decentralizzata è conforme alle specifiche IEC 61215 ed.2 (VDE V 0126-5).
Connettori di alimentazione Han® Q 4/0 e Han® Q 3/0 nell'industria dei semiconduttori
Nell'industria dei semiconduttori, i microchip vengono fabbricati a partire da quelli che sono noti come wafer, composti da un materiale cristallino ad elevata purezza come il silicio. I wafer vengono inizialmente lucidati e puliti prima di essere sottoposti a vari trattamenti superficiali, tra cui l'ossidazione e la deposizione chimica da fase vapore (CVD).
