Il sistema di connessione Impel offre prestazioni leader del settore in termini di diafonia e densità, con velocità di trasmissione dati fino a 40 Gbps per soluzioni di interconnessione backplane di nuova generazione. Soddisfacendo tutti i requisiti architetturali critici, comprese le connessioni convenzionali, coplanari e ortogonali sia per applicazioni dirette che per applicazioni midplane, è ideale per reti di telecomunicazioni e dati.
Il connettore Impel convenzionale, con una scheda figlia rettangolare accoppiata a una testina di stampa verticale, offre opzioni da 2 a 6 coppie per un aumento delle prestazioni economicamente vantaggioso. La soluzione standard da 1,90 mm supporta 80 coppie differenziali per pollice lineare, mentre la soluzione da 3 mm consente funzionalità quad-via e un minor numero di strati PCB. Senza modificare la configurazione, il sistema di connessione Impel consente soluzioni coplanari che supportano connessioni rettangolari tra scheda figlia e testina di stampa, offrendo una maggiore flessibilità di sistema. Le soluzioni Impel per backplane per architetture ortogonali supportano configurazioni da 3 a 6 coppie, espandendosi da 18 a 72 coppie differenziali per nodo. Incorporando un design di terza generazione, il sistema di connessione Impel offre anche connessioni dirette su PCB in orientamento ortogonale per ridurre la lunghezza dei canali di sistema, migliorare l'integrità del segnale, supportare design a flusso d'aria aperto e ridurre i costi.
Per aiutare i clienti a selezionare con precisione i prodotti di cui hanno bisogno, Molex offre il Backplane Pin Map Configurator. Disponibile gratuitamente sul sito web di Molex, lo strumento guida gli utenti attraverso una serie di input per identificare i parametri del backplane e generare rapidamente una mappa dei pin per la propria applicazione. Ciò riduce i tempi di consegna, semplifica la progettazione e aumenta le prestazioni complessive dei sistemi backplane.
