Nuovo LPIl circuito stampato LP Array™ ad alta velocità e basso profilo presenta un sistema a griglia a doppio contatto con un passo di 0,050" (1,27 mm) per la massima flessibilità di messa a terra e instradamento. Le terminazioni a crimpare standard senza piombo consentono una facile lavorazione. È disponibile anche la saldatura stagno-piombo. È dotato di pad autoposizionanti sul PCB. Sono inoltre disponibili altre configurazioni di contatti, numero di file e opzioni di placcatura in oro per una maggiore flessibilità di progettazione.

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