Il sistema è ideale per i produttori di apparecchiature originali (OEM) che devono lavorare con spazi limitati sui circuiti stampati in diversi settori, tra cui telecomunicazioni e reti, settore militare, elettronica medicale e tecnologia di consumo. L'altezza di impilamento da 4,00 mm a 10,00 mm, insieme al passo di 0,80 mm, offre ai progettisti la massima flessibilità per affrontare i vincoli di spazio senza compromettere le prestazioni.Il sistema di connessione SpeedStack è disponibile in diverse configurazioni di circuiti (22, 44, 60, 82, 104 e 120), con un intervallo da 6 a 32 coppie differenziali per una flessibilità ancora maggiore. Il design con impedenza di 100 ohm consente un eccellente controllo dell'impedenza. Una versione da 85 ohm, conforme ai requisiti PCIe* di terza generazione (Gen) e Intel QuickPath Interconnect (QPI) per la segnalazione di memoria e I/O di nuova generazione, è prevista per giugno 2013. Il design del wafer stampato a iniezione include un alloggiamento protettivo chiuso e contribuisce a migliorare l'equilibrio elettrico supportando il posizionamento dei pin. Un pin di massa comune contribuisce a migliorare le prestazioni elettriche e a ridurre al minimo le interferenze.
