Rivoluzionando il calcolo AI con i SOM Jetson Orin NX/Nano in un sistema compatto.
La serie iEP-6010E supporta diverse configurazioni, tra cui l'iEP-6010E basato sul SOM NVIDIA® Jetson Orin NX con 16 GB di memoria LPDDR5 a 128 bit, l'iEP-6011E basato sul SOM NVIDIA® Jetson Orin NX con 8 GB di memoria LPDDR5 a 128 bit, l'iEP-6012E basato sul SOM NVIDIA® Jetson Orin Nano con 8 GB di memoria LPDDR5 a 128 bit e l'iEP-6013E basato sul SOM NVIDIA® Jetson Orin Nano con 4 GB di memoria LPDDR5 a 64 bit. Il modulo SOM NVIDIA® Jetson Orin NX da 16 GB aumenta le prestazioni fino a 100 TOPS INT8 SPARSE (50 DENSE) e offre una velocità di elaborazione quasi 5 volte superiore rispetto al precedente modulo SOM NVIDIA® Jetson Xavier™ NX. Le
diverse opzioni sono disponibili in formati compatti da 55 x 170 x 134 mm per la versione base e da 68 x 170 x 134 mm (L x A x P) per la versione PoE/5G. Con i moduli SOM Jetson Orin NX o Orin Nano, la serie iEP-6010E potenzia le capacità di elaborazione AI dei dispositivi e delle periferiche embedded che richiedono prestazioni elevate ma sono limitati da dimensioni, peso e consumo energetico.
La serie iEP-6010E offre I/O flessibili per applicazioni Edge AI.
Grazie alla sua ampia flessibilità di I/O, la serie iEP-6010E semplifica l'implementazione di soluzioni video Edge AI. Il modello base è dotato di due porte USB 3.2 Gen 2x1 (una con funzione di blocco), due porte USB 2.0 e due porte Gigabit LAN, oppure di un modello PoE con fino a due porte PoE IEEE 802.3AF per l'alimentazione e la trasmissione video delle telecamere. Sono inoltre presenti una porta HDMI 2.0 per i modelli con modulo SOM Orin NX e una porta HDMI 1.4 per i modelli con modulo SOM Orin Nano, una porta RS-232, una porta seriale RS-232/422/485, nonché ingressi e uscite proprietari: un connettore DB15 progettato su misura che integra i segnali di alimentazione/GND e un pulsante di accensione/reset remoto. L'altro connettore proprietario DB15 include I2C, SPI, interfaccia CANBUS e pin di alimentazione/GND, progettato per applicazioni embedded. Inoltre, il supporto per lo storage della serie include uno slot M.2 Key M (2280) per PCIe Gen 4x4 negli iEP-6010E/iEP-6011E e Gen 3x4 negli iEP-6012E/iEP-6013E per storage SSD NVMe a velocità superiori, con uno slot per schede Micro SD anch'esso disponibile.
Funzionalità RF avanzate e design robusto.
La serie iEP-6010E supporta diverse espansioni per migliorare le comunicazioni wireless e la connettività RF avanzata, tra cui uno slot M.2 Key B (3042/3052) per moduli 5G opzionali o un modulo 4G LTE nelle versioni 5G. È inoltre disponibile uno slot M.2 Key E (2230) per moduli Wi-Fi opzionali per tutte le versioni. Le funzionalità RF sono implementate tramite un massimo di quattro antenne 5G/4G LTE e due antenne Wi-Fi per le versioni 5G, configurate per comunicazioni eccellenti. Grazie al suo design robusto, la serie iEP-6010E supporta un ampio intervallo di temperatura operativa da -25 °C a 60 °C e un ampio intervallo di tensione di ingresso CC da 12 V a 36 V, con protezione da sovratensione a 80 V, OVP, UVP, OCP e protezione da inversione di polarità. È inoltre dotato di un connettore di tipo Phoenix, o di un'interfaccia per adattatore di alimentazione USB Type-C PD3.0 da 20 V con meccanismo di bloccaggio, che consente agli utenti di utilizzare il power bank per dispositivi mobili. Inoltre, può fungere da ingresso CC di backup quando l'uscita CC IN di tipo Phoenix rientra nell'intervallo 21 V–36 V. Il modulo interno include anche due interfacce MIPI-CSI2 a doppia corsia per l'acquisizione di immagini.
“Con la crescente varietà e l'ispirazione che si celano dietro le applicazioni Edge AI, ASRock Industrial è entusiasta di ampliare la propria linea di prodotti, basata sulla piattaforma NVIDIA® Jetson, con l'introduzione della serie iEP-6010E.” James Lee, presidente di ASRock Industrial, ha dichiarato: “Questo lancio dimostra il nostro impegno a soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni AI in tutto il mondo. La serie offre maggiore velocità ed efficienza energetica, opzioni I/O versatili e funzionalità RF avanzate che stimoleranno lo sviluppo di nuove applicazioni all'avanguardia dell'AI.”.
