La serie è disponibile nei formati M.2 e PCIe, offrendo connettività ad alte prestazioni e bassa latenza con supporto per DPDK, PTP e SR-IOV, consentendo un'elaborazione efficiente di carichi di lavoro ad alta intensità di dati in ambienti con spazio limitato.
Con la crescente diffusione dell'Edge AI, la connettività 1GbE tradizionale non è più sufficiente a supportare l'elaborazione dei dati in tempo reale, la trasmissione video ad alta risoluzione e l'integrazione di più sensori. La serie LAN 10GbE di Innodisk affronta queste sfide con una connettività a bassa latenza basata sui controller Ethernet Intel E610/X710 e sul supporto per DPDK 25.07/DPDK 16.11, PTP e SR-IOV, accelerando l'elaborazione dei pacchetti, garantendo la sincronizzazione temporale e migliorando l'utilizzo delle risorse in ambienti virtualizzati. Ciò consente una connettività di rete costante e ad alte prestazioni per le applicazioni Edge AI, tra cui l'inferenza AI, il coordinamento di AGV e AMR, i sistemi di visione per le fabbriche intelligenti e la videosorveglianza NVR.
La serie è disponibile nei formati M.2 2242, M.2 2280 e PCIe a basso profilo, facilitando l'integrazione in un'ampia varietà di sistemi embedded senza richiedere importanti riprogettazioni. La sua architettura a schede figlie, insieme ai cavi schermati ad alta velocità, consente installazioni e aggiornamenti flessibili in ambienti con spazio limitato, riducendo la complessità di integrazione e accelerando il time to market.
Alcuni modelli offrono anche il supporto per il funzionamento in un ampio intervallo di temperature, da -40 °C a 85 °C, garantendo prestazioni stabili in condizioni difficili come installazioni esterne e automazione industriale.
Innovazioni pionieristiche nel formato M.2:
Innodisk spinge i confini del networking M.2 con diverse soluzioni all'avanguardia. Il suo modulo EGPL-T203, un modulo LAN 10GbE a doppia porta con supporto per un ampio intervallo di temperature, è il primo nel suo genere nel formato M.2 certificato per funzionare tra -40 °C e 85 °C Ta, consentendo implementazioni affidabili in ambienti difficili. La serie include anche l'EGPL-T2F1, il primo modulo LAN basato su M.2 con interfaccia SFP+, premiato con l'Embedded World 2026 Best in Show Award, compatibile sia con moduli SFP+ ottici che con cavi in rame a collegamento diretto (DAC) per la connettività in fibra ad alta velocità.
