L'obiettivo della tecnologia TSN è inviare dati critici nel posto giusto al momento giusto all'interno di una rete IIoT convergente su larga scala, realizzando il sogno dell'industria manifatturiera della personalizzazione di massa. Questo va oltre la semplice riduzione dei costi complessivi; mira a trasformare la produzione in tempo reale. Allo stand 231 nel padiglione 9, Moxa presenterà esempi pratici di un'infrastruttura Ethernet standard unificata con qualità del servizio garantita e ambienti deterministici a bassa latenza. I visitatori potranno vedere esempi di comunicazione machine-to-supervisore in tempo reale, comunicazione machine-to-machine in tempo reale e comunicazione machine-to-machine a latenza garantita, il tutto basato su Ethernet standard.

Moxa parteciperà inoltre a diversi gruppi tecnologici e di standardizzazione, come l'Edge Computing Consortium (ECC), l'Industrial Internet Consortium (IIC), il Labs Network Industry 4.0 (LNI 4.0) e l'Ethernet POWERLINK Standardization Group (EPSG), e condurrà dimostrazioni di interoperabilità in fiera. Tutte le dimostrazioni illustreranno l'interoperabilità degli switch TSN di Moxa con dispositivi di altri produttori in un'infrastruttura di rete standard basata su Ethernet, in grado di costruire il futuro dell'automazione industriale ed espandere le possibilità dell'IIoT e dell'Industria 4.0.

"Moxa punta a sviluppare tecnologie trasformative in grado di apportare benefici alle imprese e alla società e, a tal fine, ha collaborato attivamente con i principali attori del settore per promuovere l'innovazione, gli standard di settore, la dimostrazione di fattibilità, le piattaforme di test e la commercializzazione di successo di tecnologie certificate, al fine di sviluppare continuamente standard che soddisfino la crescente domanda di connettività e larghezza di banda", afferma Andy Cheng, Presidente della Strategic Business Unit di Moxa Inc.

Nell'ambito del suo costante impegno nello sviluppo di tecnologie e soluzioni innovative per la connettività industriale, Moxa ha partecipato attivamente a tre delle principali piattaforme di test di interoperabilità TSN a livello mondiale: ECC, IIC e LNI 4.0. Grazie a queste attività di test, Moxa può verificare rigorosamente l'interoperabilità TSN e garantire che la sua implementazione sia stabile e affidabile prima del lancio sul mercato.

"Siamo estremamente entusiasti che l'esperienza di Moxa nell'ambito dell'Ethernet industriale e delle reti entri a far parte della community TSN", ha dichiarato Todd Walter, responsabile della piattaforma di test IIC TSN Americas e Chief Marketing Officer di National Instruments. "I nostri clienti necessitano di un ecosistema aperto e interoperabile di dispositivi compatibili con TSN. Gli investimenti di Moxa e la sua partecipazione ad attività come IIC TSN per piattaforme di test flessibili per la produzione contribuiranno a garantire l'interoperabilità degli switch Ethernet.".

“In qualità di partner EPSG, Moxa apporta competenze preziose e prodotti eccellenti al vasto ecosistema OPC UA TSN, coprendo l'intero percorso dai sensori al cloud”, afferma Stefan Schönegger, Amministratore Delegato dell'Ethernet POWERLINK Standardization Group (EPSG) e Vicepresidente della strategia di prodotto e dell'innovazione presso B&R Industrial Automation. “Alla fiera SPS di quest'anno, Moxa partecipa a una dimostrazione congiunta che combina protocolli aperti e standardizzati con OPC UA TSN per creare un'infrastruttura di rete aperta per la comunicazione in tempo reale nell'IIoT, sfruttando i vantaggi in termini di costi dell'hardware Ethernet standard.”

Oltre a offrire dimostrazioni TSN presso il proprio stand 231 nel padiglione 9, Moxa parteciperà a dimostrazioni congiunte in tutta l'area fieristica con le seguenti organizzazioni leader del settore.

• Piattaforma di test OPC UA TSN dell'Edge Computing Consortium (ECC) presso Fraunhofer, Padiglione 6, Stand 143.
• Ethernet POWERLINK Standardization Group (EPSG), Padiglione 5, Stand 306.
• EtherCAT Technology Group (ETG), Padiglione 5, Stand 310.
• Piattaforma di test dell'Industrial Internet Consortium (IIC), Padiglione 6, Stand 360.
• Piattaforma di test Labs Network Industry 4.0 presso la OPC Foundation, Padiglione 5, Stand 347.
• Dimostrazione congiunta di Intel, KUKA, TTTech e Moxa presso lo stand Intel, Padiglione 5, Stand 350.

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