Questi nuovi prodotti sono ideali per le applicazioni Internet of Things e per i beacon Bluetooth, e consentono ai progettisti di sfruttare più facilmente i vantaggi offerti dal basso consumo energetico e dalla semplicità della connettività Bluetooth LE.
Tra i nuovi dispositivi Bluetooth LE di Microchip spicca lo stack firmware Bluetooth 4.2 integrato e certificato. Gli sviluppatori possono aspettarsi velocità di trasferimento dati fino a 2,5 volte superiori, nonché una maggiore sicurezza della connessione grazie al supporto per una connessione sicura basata su FIPS. I dati vengono inviati e ricevuti tramite il collegamento Bluetooth utilizzando la modalità UART trasparente, semplificando l'integrazione con qualsiasi processore o con uno delle centinaia di microcontrollori Microchip PIC® dotati di interfaccia UART. Il modulo può inoltre funzionare in modo indipendente, senza un host, in applicazioni beacon.
Il profilo di consumo energetico ottimizzato di questi nuovi dispositivi riduce al minimo l'assorbimento di corrente per prolungare la durata della batteria, mentre le loro dimensioni compatte – a partire da 4x4 mm per i circuiti integrati RF e 15x12 mm per il modulo – riducono lo spazio occupato sulla scheda. Le opzioni per i moduli includono certificazioni RF, nonché moduli non certificati (non schermati/senza antenna) per progetti più piccoli e antenne più remote, che vengono certificati per le emissioni come prodotto finale.
I moduli Bluetooth LE di Microchip includono tutto l'hardware, il software e le certificazioni necessari ai progettisti. Gli sviluppatori possono sfruttare il Qualified Design ID (QDID) di Microchip per Bluetooth per registrare facilmente i propri prodotti sul Bluetooth SIG. I profili dello stack Bluetooth integrati includono GAP, GATT, ATT, SMP e L2CAP, oltre a servizi UART trasparenti proprietari. Tutti i moduli sono configurabili utilizzando strumenti basati sul sistema operativo Windows® di Microchip.
Microchip ha inoltre annunciato la scheda figlia BM70 Bluetooth Low Energy PICtail™/PICtail Plus. Questo nuovo strumento consente lo sviluppo di codice tramite un'interfaccia USB verso un PC, oppure collegandosi a una delle schede di sviluppo per microcontrollori Microchip già esistenti, come Explorer 16, PIC18 Explorer e la scheda di espansione I/O PIC32. La BM-70-PICTAIL è già disponibile al prezzo di 89,99 dollari per unità.
Il circuito integrato RF IS1870 per Bluetooth LE è ora disponibile in un package QFN a 48 pin da 6x6 mm, mentre l'IS1871 sarà disponibile a novembre in un package QFN a 32 pin da 4x4 mm. I moduli BM70 a 30 pin per Bluetooth LE sono già disponibili, con o senza antenna integrata.
