I nuovi moduli smart Bluetooth v4.1 della serie PAN 1760, con antenna integrata e profilo GATT eBID, rappresentano una soluzione SoC a basso consumo per applicazioni Bluetooth a basso consumo, come il trasferimento dati verso smartphone/tablet, il monitoraggio medico wireless, le domotiche, l'industria in generale e le applicazioni portatili, senza la necessità di una MCU host.
Il modulo PAN1760 si basa sul dispositivo a semiconduttore Bluetooth Toshiba TC35667-006 a singolo chip. La EEPROM integrata da 512 KB e la RAM del ricetrasmettitore RF da 32 KB possono essere utilizzate per memorizzare ed eseguire il codice applicativo, consentendo il funzionamento autonomo senza una MCU host. Sono supportate sia la modalità centrale che quella periferica, entrambe certificate FCC, IC e CE. Il modulo offre modalità standby a bassissimo consumo e tempi di transizione ridotti alle modalità operative, con conseguente minimo consumo energetico aggiuntivo.
Ampliando l'ecosistema di moduli Bluetooth basati su Toshiba di Panasonic, la serie PAN1760 e la serie PAN1026 condividono lo stesso fattore di forma e la stessa area del modulo. Le applicazioni e i profili sviluppati utilizzando il PAN1026 Bluetooth LE possono essere trasferiti al PAN1760 in modo pressoché identico. Sono necessarie solo piccole modifiche per accedere alle funzionalità estese del PAN1760.
Digi International e Digi-Key presentano un nuovo kit XBee con connettività wireless
Digi International® e Digi-Key Electronics hanno annunciato la disponibilità del kit di connettività wireless Digi XBee® (XKB2-AT-WWC). Inizialmente disponibile in esclusiva tramite Digi-Key per i prossimi 90 giorni,
