Con i carichi di lavoro di intelligenza artificiale che continuano a spingere al limite le prestazioni di calcolo, i data center si trovano ad affrontare una pressione crescente per una gestione efficiente del calore. Il sistema di raffreddamento DTC affronta direttamente questa sfida, offrendo una soluzione a prova di futuro in linea con gli obiettivi di sostenibilità ed efficienza operativa.
"Il nostro sistema di raffreddamento DTC riflette l'impegno di Panduit nel risolvere le reali sfide infrastrutturali con soluzioni intelligenti e scalabili", ha dichiarato David Weksel, direttore della crescita strategica di Panduit Ventures. "Questo lancio rappresenta un significativo passo avanti nella creazione di ambienti pronti per l'IA che siano efficienti, affidabili e a prova di futuro."
Progettato per il calcolo ad alta densità,
il sistema di raffreddamento DTC include armadi FlexFusion™ e collettori per rack che lavorano insieme per fornire un raffreddamento a liquido costante e senza perdite direttamente al chip. Le caratteristiche principali includono:
guide elettroniche mobili e sportelli con cerniere a doppia anta per semplificare l'espansione;
telai in acciaio con collegamento elettrico per una maggiore integrità strutturale;
collettori a connessione rapida con valvole di scarico dell'aria automatiche per un'installazione rapida e senza errori; e
ingombro standard dell'armadio, senza necessità di estensioni o modifiche posteriori.
Questa progettazione consente agli operatori dei data center di implementare server AI ad alta densità senza compromettere spazio, velocità o affidabilità.
Parte di una gamma completa di prodotti per il raffreddamento,
il sistema di raffreddamento DTC si integra con la linea esistente di scambiatori di calore a porta posteriore (RDHx) di Panduit, creando una strategia completa di raffreddamento a liquido per i moderni data center. Insieme, queste soluzioni supportano infrastrutture scalabili in ambienti di intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni (HPC) e edge computing.
Disponibilità
Il sistema di raffreddamento diretto del chip è ora disponibile negli Stati Uniti.
