Disponibili in formato chip fustellato (1xxD-25I-LCT11-50x) e package TO (1xxD-25I-LT5xC-50x), i nuovi laser DFB 25G di MACOM sono progettati per funzionare a temperature comprese tra -40 e 85 °C su distanze di trasmissione da 2 a 10 chilometri. Questi nuovi laser 25G soddisferanno i rigorosi requisiti operativi, contribuendo al contempo ad ampliare la larghezza di banda dell'infrastruttura wireless per la connettività 5G ad alta velocità.
La nuova gamma di laser 25G di livello industriale di MACOM sfrutta la tecnologia EFT brevettata dall'azienda, che, a livelli di produzione su scala commerciale, potrebbe consentire un'efficienza dei costi e un'uniformità del prodotto senza precedenti. MACOM ritiene che questa capacità di produzione ad alto volume la distingua come fornitore leader di laser 25G per una vasta gamma di applicazioni in data center cloud e infrastrutture di rete wireless.
“La nuova famiglia di laser 25G ottimizzata per 5G LTE di MACOM si basa sul nostro portafoglio completo di tecnologie abilitanti per il 5G e dimostra ulteriormente il valore dell'EFT (Electronic Fronthaul Technology) nel raggiungimento di efficienze produttive in linea con le esigenze di fornitura e struttura dei costi del settore”, ha affermato il Dr. Fang Wang, Vicepresidente e Responsabile della Business Line Lightwave di MACOM. “Per i clienti che stanno migrando la propria infrastruttura fronthaul wireless 10G al 25G, MACOM può fornire i laser 25G, i componenti complementari e la competenza applicativa per contribuire ad accelerare i tempi di implementazione e ridurre i costi.”.
I laser 25G di MACOM, adatti ad alte temperature industriali, sono attualmente disponibili come campioni, mentre la produzione in serie è prevista per il 2019.
MACOM presenterà il suo portfolio di laser 25G alla European Optical Communication Conference (ECOC), stand n. 579, a Roma, Italia, dal 24 al 26 settembre.
