L'avvio delle spedizioni fa seguito alla presentazione e alla dimostrazione del LightBundle eKit avvenute nel marzo 2026 durante l'OFC26 (Optical Fiber Communication Conference) e consente alla tecnologia di passare dalle prime dimostrazioni alla valutazione di connessioni di classe terabit nei laboratori di produttori e sviluppatori.
A differenza delle architetture ottiche convenzionali basate su laser, LightBundle utilizza array di microLED per trasmettere dati. La proposta mira a combinare un'elevata densità di banda, un basso consumo energetico, il funzionamento ad alte temperature e distanze di trasmissione superiori a quelle realizzabili con le interconnessioni elettriche in rame.
335 canali microLED per raggiungere 1 Tb/s
La nuova versione del LightBundle eKit incorpora una matrice di 335 canali microLED. Ciascuno di questi può trasmettere dati a velocità fino a 3 Gb/s.
I trasmettitori sono collegati tramite un fascio di fibre multicore sviluppato da Avicenna con un array integrato di 335 fotodiodi all'estremità ricevente. Il funzionamento combinato di questi canali fornisce una velocità di trasmissione lorda aggregata fino a 1 Tb/s.
Anziché aumentare la velocità di un numero limitato di canali, l'architettura di Avicenna utilizza centinaia di collegamenti ottici paralleli a bassa velocità. Questo approccio consente di distribuire la larghezza di banda tra un gran numero di microLED e fotorivelatori.
L'assenza di laser è una delle principali differenze rispetto alle soluzioni fotoniche comunemente utilizzate nelle comunicazioni ottiche ad alta velocità. Avicenna propone LightBundle come un'architettura in grado di semplificare alcuni aspetti della trasmissione ottica e di operare in condizioni termiche impegnative all'interno di sistemi di calcolo ad alte prestazioni.
Un'alternativa ottica per le connessioni all'interno dei sistemi di intelligenza artificiale
La rapida crescita dei sistemi di intelligenza artificiale sta aumentando significativamente la larghezza di banda necessaria per la comunicazione tra acceleratori, memoria, CPU e reti di commutazione.
Con l'aumento della velocità di queste interfacce, le connessioni elettriche in rame si trovano ad affrontare sfide sempre maggiori in termini di distanza, densità di instradamento e consumo energetico. L'ottica consente di raggiungere distanze maggiori, sebbene le soluzioni convenzionali basate su laser e fotonica al silicio presentino a loro volta delle limitazioni in termini di consumo energetico, costi, densità e gestione termica.
LightBundle è progettato specificamente per questo segmento intermedio. La tecnologia utilizza matrici dense di microLED accoppiate a fasci di fibre multicore che trasportano i segnali a matrici di fotorivelatori integrate.
Gli scenari considerati includono connessioni da chip a chip e da chip a memoria, nonché collegamenti da XPU a XPU, da XPU a memoria, da XPU a CPU e da XPU a switch.
Ciò consente di orientare la piattaforma sia verso architetture scale-in, dove è necessario fornire connessioni ad altissima densità tra i componenti all'interno dello stesso sistema, sia verso configurazioni scale-up utilizzate per interconnettere un numero maggiore di acceleratori e risorse di calcolo.
Piattaforma di valutazione per produttori e centri di sviluppo
L'eKit da 1 Tb/s è progettato per consentire a hyperscaler, produttori di acceleratori AI e di memorie, aziende di networking e architetti di sistemi di valutare la tecnologia microLED nei propri laboratori.
La piattaforma comprende schede di interfaccia host, strumenti diagnostici integrati e un'interfaccia utente grafica per l'analisi del comportamento del collegamento.
Tra i parametri che possono essere studiati figurano l'integrità del segnale ottico, il bilancio di collegamento, la qualità del diagramma a occhio, la diafonia tra i canali, l'efficienza energetica e il tasso di errore di bit (BER).
Questi strumenti permettono ai team di ingegneri di caratterizzare il comportamento della tecnologia prima di valutarne la possibile integrazione in future architetture di elaborazione, memoria o comunicazione.
I microLED affrontano la sfida del trasferimento dati
Il consumo energetico associato al trasferimento dei dati sta diventando un vincolo importante per la scalabilità delle infrastrutture di intelligenza artificiale. Le connessioni tra acceleratori, memorie e switch devono aumentare la loro capacità, riducendo al contempo le distanze elettriche ad alta velocità all'interno dei sistemi.
Marco Chisari, CEO di Avicena, sottolinea che LightBundle è pensato per soddisfare le esigenze di densità di banda, consumo, affidabilità, portata e costo delle connessioni scale-in e scale-up utilizzate tra XPU, memoria, CPU e switch.
Bob Wheeler, analista di LightCounting, ritiene che disporre di una piattaforma di valutazione da 1 Tb/s consentirà agli sviluppatori di infrastrutture per l'IA di studiare in modo pratico l'utilizzo dei microLED in questo tipo di connessione.
L'avvio delle spedizioni rappresenta quindi un nuovo passo avanti nel passaggio delle interconnessioni ottiche basate su microLED dalla fase di dimostrazione tecnologica alla valutazione all'interno dei sistemi di prossima generazione.
Con 335 canali ottici paralleli e una capacità aggregata fino a 1 Tb/s, LightBundle propone un approccio diverso per risolvere una delle principali sfide delle future architetture di intelligenza artificiale: trasferire quantità sempre maggiori di informazioni tra chip, memorie e sistemi di commutazione, mantenendo al contempo sotto controllo il consumo energetico e la densità di interconnessione.
