L'ascesa del Livello C e del Livello T:
in un mondo in cui i servizi cloud sono in rapida crescita e la connettività ad alta velocità è fondamentale, i fornitori di servizi devono scalare, semplificare e aumentare la flessibilità delle proprie reti. La virtualizzazione delle funzioni di rete (NFV) offre un mezzo per soddisfare queste esigenze di rete di livello superiore, migrando le funzioni di rete da dispositivi software dedicati all'hardware x86 all'interno dei data center cloud. Questo livello di servizi cloud supporta la NFV oltre agli altri servizi cloud offerti (Livello C). Per supportare il Livello C, i data center cloud e gli utenti finali devono essere interconnessi da una rete di trasporto altamente scalabile e flessibile (Livello T).
La fotonica scalabile è alla base del livello T e dovrebbe fornire una maggiore capacità per scheda di linea e per sistema, semplificando al contempo la rete: meno involucri, fibre e moduli, e richiedendo meno spazio, energia e processi manuali. I circuiti integrati fotonici (PIC) sono parte integrante dell'evoluzione della rete di trasporto, offrendo vantaggi significativi se integrati in un sistema di trasporto di pacchetti ottico DWDM per un livello T efficiente, consentendo in definitiva al livello C di prosperare.
Tecnologia fotonica laminata di Infinera per reti metropolitane:
la nuova tecnologia fotonica laminata di Infinera offre un ampio pool di capacità in un PIC che può essere suddiviso a livello ottico granulare, con ogni porzione in grado di essere instradata in una direzione diversa all'uscita dalla scheda di linea o dal sistema che la avvolge, tipicamente nell'hub. Il destinatario della singola porzione è una scheda di linea o un sistema che corrisponde alla capacità, tipicamente nella posizione radio. Il nuovo ePIC-500 fornisce 500G di capacità laminata nella posizione hub, mentre il nuovo oPIC-100 offre 100G di capacità nella posizione radio. Sebbene questi due nuovi PIC siano applicabili a tutte le posizioni di rete, sono stati sviluppati specificamente per supportare il Layer T nelle reti metropolitane.
Infinera ha modellato un'ampia gamma di applicazioni, dall'aggregazione metropolitana alle implementazioni regionali a lunga distanza in cui sono comuni le topologie a stella, a maglia o ad anello. Utilizzando i nuovi PIC, questi modelli hanno mostrato una riduzione media stimata del 28% nei moduli, del 31% nel consumo energetico e del 45% nelle inefficienze di banda rispetto alle tecnologie commerciali convenzionali che offrono soluzioni a singola lunghezza d'onda o super-canale per 100G, 200G o 400G.
“Abbiamo riscontrato che la tecnologia fotonica laminata di Infinera è estremamente rilevante per le architetture di rete e l'abbiamo già testata nel nostro laboratorio”, ha dichiarato Juan Pedro Fernández-Palacios, Senior Manager di Telefónica. “Con l'avvento dei servizi cloud, è fondamentale che le reti di trasporto siano scalabili, granulari e facili da gestire. La tecnologia super-canale avanzata con la capacità di laminazione è la soluzione ideale per soddisfare simultaneamente queste esigenze.”.
"Infinera continua a sfruttare la propria esperienza nel campo della fotonica per fornire agli operatori strumenti in grado di realizzare infrastrutture di trasporto ottimizzate", ha affermato Rick Talbot, analista principale di Current Analysis. "Riteniamo che la fotonica laminabile offerta da ePIC-500 e oPIC-100 rappresenti un passo significativo verso la fornitura di una granularità di lunghezza d'onda flessibile per i super-canali, consentendo agli operatori di ridurre i costi e la complessità del trasporto, gestendo al contempo una crescita massiccia del traffico.".
"Da oltre un decennio, Infinera fornisce circuiti integrati fotonici (PIC) per sistemi di trasporto, progettati da zero", ha dichiarato Dave Welch, co-fondatore e presidente di Infinera. "In questo periodo, la tecnologia ha superato 1,5 miliardi di ore di funzionamento sul campo. La fotonica laminabile consente ai nostri clienti di costruire reti scalabili e offre flessibilità per un'ampia varietà di applicazioni, dalle reti metropolitane a quelle a lunga percorrenza. Ci fornisce un set completo di strumenti che ci permette di essere agili e di costruire piattaforme specifiche per il mercato del livello T, in linea con l'evoluzione delle esigenze dei nostri clienti.".
I nuovi PIC di Infinera sono in fase di sviluppo per schede di linea e sistemi che saranno disponibili entro la fine dell'anno.
