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    Bastidores y Chasis

    bastidor-termoplastico-wTE Connectivity (TE) ha lanzado el bastidor de acoplamiento termoplástico HDC Thermoplastic Docking Frame para la serie HMN de conectores de uso intensivo (HDC). El bastidor permite el acoplamiento ciego que ayuda a los conectores a encontrar la posición de acoplamiento correcta en entornos en los que la visibilidad o el acceso están limitados.

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    HEITEC subrack-19-wKOLBI ELECTRONICA presenta la serie HeiPac EASY de HEITEC, un concepto modular que permite el montaje del subrack 19” en tan sólo 1 minuto. Permite reducir el volumen de almacenamiento, costes de transporte y es ideal para la integración de tarjetas estándar en fabricantes de maquinaria industrial.  Las dimensiones disponibles son alturas de 3 y 6U y fondos de 175, 235, 295, 355 y 415 mm.

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    plataforma-compact-pci-heitec-wKOLBI ELECTRONICA introduce en el mercado el nuevo CompactPCI® Serial, un sistema de envolventes electrónicos de HEITEC, con posibilidad de incluir ventilación inferior y fuente de alimentación.  Producto demandado en los sectores de Telecomunicaciones, Centros de datos, Integradores de PC’s Industriales y Militar.

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    chasis-bastidor-wCompletando su cartera de productos estándar, HEITEC AG presenta su nueva ampliación de la familia de sistema de módulos Vario Ripac como una solución rentable, robusta y flexible envolvente, que ofrece múltiples opciones de diseño, así como una base para la rápida y fácil adopción precisa de aplicaciones específicas del cliente.

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    chasis-alta-densidad-osmiumTE Connectivity (TE) presenta el nuevo chasis de fibra óptica de alta densidad Osmium específicamente diseñado para disminuir el número requerido de bastidores desplegados en los centros de datos, lo que resulta en el uso reducido de espacio en el suelo y ahorro de costes asociados.

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    cuadro-distribucion-wPanduit Corp. anuncia el lanzamiento del cuadro de distribución industrial pre-configurado (IDF). El IDF pre-configurado está diseñado específicamente para implementar y proteger los switches Ethernet para montaje en rack en aplicaciones industriales.

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    Agilent Technologies Inc. presenta un chasis AXIe de 14 ranuras y un módulo de sistema de altas prestaciones. Esta exclusiva tecnología ofrece capacidades de sistema multimódulos con las que los ingenieros de pruebas especializados en radares, antenas, física de alta energía y sistemas digitales

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    La unidad Npaq® 6U de Aerotech es un bastidor de reguladores de alta potencia que utiliza amplificadores integrados que admiten topologías PWM y lineales para controlar motores CA, CC y paso a paso. Los amplificadores PWM ofrecen una tensión de trabajo de hasta 320 V CC y una capacidad de corriente pico de 30 A.

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    Las Peli-Hardigg™ Rackmount Cases pueden soportar caídas, golpes, agua, mientras los dispositivos interiores siguen intactos. Esta gama incluye cuatro opciones para que cualquier material encaje a la perfección y se pueda asegurar la protección garantizada. Están disponibles los bastidores Classic Rack, para una máxima protección, los SuperMac, que ofrece opciones de rack móvil y los MAC Rack y ProRack de diseños más compactos.  

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    La caja ATX King Wolf Gaming está lista para trabajar sin ningún tipo de herramienta, y podremos instalar todo lo necesario de forma rápida y sencilla. Un caja diseñada para Gamers, espacios de disco extraíbles para poder instalar tarjetas gráficas largas (de hasta 40cm.), multitud de bahías y slots de expansión,

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    La nueva plataforma MileGate 2310 de multi-acceso ofrece amplias funciones en un bastidor compacto. El nuevo subrack de KEYMILE tiene cuatro alturas y es de fácil uso en exterior para los operarios de redes.

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    sro1015Para aplicaciones móviles en trenes, para instalaciones a prueba de vandalismo a lo largo de la via y para su uso en las estaciones, en las cajas de señalización y los centros de datos,
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    uk1009El especialista de sistemas envolventes para electrónica Schroff ha ampliado su gama multipacPRO de chasis de 19” añadiendo un modelo fabricado completamente en aluminio.
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    Allied Telesis presenta el AT-CV5001, el chasis Converteon de 18 slots para conversores de medio gestionables. Este nuevo producto es el sustituto del chasis AT-CV5000 y ofrece fuentes de alimentación duales redundantes CA o CC extraíbles en caliente con hasta dos tarjetas de gestión redundantes. Este nuevo chasis tiene una fuente de alimentación altamente eficiente, que reduce a menos de 140 W el consumo de energía total de un sistema completamente cargado de 175 W en el anterior AT-CV5000.

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