Adapté à diverses applications telles que les équipements audio et les instruments de test et de mesure, ce nouveau châssis offre un boîtier léger et robuste pour les circuits imprimés et les composants non standard. Il présente des profils latéraux très stables et est disponible en hauteurs 1U, 2U, 3U, 4U et 5U, avec des dimensions externes conformes aux normes IEC 60297-3-100, -101 et -105.
Les capots supérieur et inférieur peuvent être commandés en version lisse, perforée ou avec des trous pour le montage de connecteurs EN 60603 (DIN 41612) ou de plaques arrière isolantes. Le panneau arrière est amovible pour un accès aisé.
De plus, le service de modification ServicePLUS de Schroff permet de personnaliser le châssis selon vos besoins spécifiques en matière de perçage, d'ébavurage et de sérigraphie.
Le châssis standard offre une protection CEM de 30 dB(A) à 1 GHz, tandis qu'un kit de joints CEM est disponible pour les applications hautes performances. Parmi les autres accessoires optionnels figurent des poignées, des guides sur rails et des guides télescopiques.
Le châssis multipacPRO peut être fourni en kit ou entièrement assemblé par les experts techniques de Schroff.
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