Ce dispositif se caractérise par des temps de montée/descente rapides, permettant un fonctionnement à haute vitesse de l'ordre de la dizaine de MHz. Il intègre une micro-optique pour coupler efficacement la lumière dans des fibres optiques multimodes en verre d'un diamètre minimal de 50 µm, atteignant une puissance d'injection typique de 30 µW à 100 mA sur des fibres 50/125.
 
De nombreux émetteurs à fibre optique utilisent un capuchon en plastique transparent qui se fixe sur la tête du dispositif. Bien que ce capuchon assure une protection physique à la puce LED, à l'épissure des fils et aux composants optiques internes, il est rare qu'il garantisse une étanchéité parfaite. Par conséquent, les effets potentiels à long terme de facteurs environnementaux, tels que l'humidité interne, sur le dispositif doivent être soigneusement pris en compte dans les applications où une longue durée de vie est essentielle. À l'inverse, le boîtier hermétique du FDE851HLBF élimine ce problème, car l'air ambiant ne peut pas atteindre les composants internes.
L'entreprise présente également pour la première fois un nouvel émetteur venant enrichir sa gamme : le FDE2850, un émetteur à fibre optique haute puissance et haut débit optimisé pour les systèmes à fibre de verre de 200 µm. Sa production est assurée par une entreprise dont les délais de livraison sont nettement inférieurs aux normes industrielles habituelles pour ce type de composant.
 
L'entreprise exposera également son shield fibre optique H19, une carte d'extension pour microprocesseur compatible Arduino Uno, conçue pour faciliter l'évaluation et l'intégration de la fibre optique dans les systèmes à microprocesseur.

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