Le nouveau dispositif FDE870HE est optimisé pour une utilisation avec des fibres optiques multimodes en verre à petit cœur dans les systèmes industriels. Il offre une puissance couplée exceptionnellement élevée et est disponible dans une variété de boîtiers (y compris les interfaces SMA et ST) avec des performances optiques configurables pour différentes tailles de cœur de fibre, notamment 50/125, 62,5/125, 100/140 et 200/230 µm – selon les exigences du client. Avec une fibre de 50 µm, à un courant d'excitation nominal de 50 mA, il atteint une puissance couplée typique de 60 µW. À titre de comparaison, les émetteurs existants sur le marché atteignent environ 30 µW à 100 mA : une puissance d'injection deux fois supérieure pour un courant deux fois inférieur, ou un rendement quatre fois plus élevé. Pour les autres diamètres de fibre, la puissance d'injection à un courant de 50 mA est d'environ 1 050 µW pour une fibre de 200 µm, 260 µW pour une fibre de 100 µm et 110 µW pour une fibre de 62,5 µm. Les temps de montée et de descente maximaux du dispositif à 50 mA sont de 10 ns, ce qui le rend adapté à la transmission de données industrielles à haut débit.
Pour exploiter pleinement les caractéristiques optiques du dispositif, un alignement précis de l'émetteur avec l'interface fibre optique est indispensable lors du montage de la LED dans un boîtier fibre optique. À cette fin, OMC utilise sa technologie d'alignement actif brevetée, qui garantit la performance constante de chaque liaison de données fibre optique tout au long de sa durée de vie, souvent très longue. Cette technologie résout le problème de l'alignement par simple ajustement mécanique de la LED dans le boîtier et élimine toute variabilité due aux tolérances, par exemple, de la position de la puce LED dans le cadre de connexion, ce qui pourrait entraîner des résultats incohérents d'un dispositif à l'autre.
Les techniques d'alignement actif d'OMC consistent à alimenter l'émetteur pendant le processus de fabrication et à optimiser la position de la LED afin que la quantité de lumière atteignant la face de la fibre, dans les limites angulaires de son cône de sensibilité, se situe dans la plage de performances précisément définie requise pour chaque application. OMC utilise également ce procédé pour la fabrication des récepteurs intégrés, ce qui garantit une liaison optique d'une grande fiabilité. Grâce à ce procédé breveté, il est possible d'atteindre des niveaux de contrôle beaucoup plus précis et des plages de performances beaucoup plus étroites pour chaque élément de la liaison, ce qui permet aux clients de réaliser d'importantes économies en améliorant les performances et en assurant une fiabilité constante.
La première variante de boîtier à montage sur circuit imprimé de cet émetteur proposée par OMC, le H22DBE870HE, est désormais en pleine production et dispose d'un boîtier entièrement métallique usiné avec précision, d'une interface SMA, d'un écrou de blocage et d'une connexion mécanique robuste à vis pour le circuit imprimé.
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