Le catalogue d'interconnexions RF présente la gamme complète de solutions d'interconnexion Samtec dans ce domaine, ainsi que de nouveaux produits inédits. Parmi ces nouveautés figure le système d'assemblage carte-à-carte et câble SMP, performant et économique, offrant la flexibilité nécessaire pour relever tous les défis de conception. De plus, les nouveaux connecteurs BNC haute densité de Samtec, avec une densité de panneaux quatre fois supérieure à celle des connecteurs BNC traditionnels, offrent une puissance réelle de 75 W pour les applications sur panneaux haute densité, tout en garantissant une robustesse mécanique élevée et une grande compacité. Les solutions d'interconnexion complètes incluent des connecteurs pour montage sur carte de 50 W et 75 W, des composants et assemblages de câbles, ainsi que les systèmes de signaux isolés IsoRate® et les systèmes de points de test Eye® de Bull.
Le catalogue propose également des outils pratiques permettant aux clients de trouver et de commander le produit idéal. Le nouveau guide des produits RF est simple et rapide d'utilisation ; il présente une vaste gamme de solutions Samtec classées par type, impédance, référence et description. Pour une plus grande flexibilité, si une solution RF standard Samtec ne convient pas à une application spécifique, les clients peuvent utiliser la plateforme en ligne de Samtec pour sélectionner des options personnalisables et obtenir des informations sur les produits, notamment les schémas techniques, les prix, les plans d'implantation et les modèles 3D, ainsi que des échantillons expédiés sous 24 heures.
