Un défi supplémentaire dans ce type d'applications sans fil consiste à fournir une spécification d'interconnexion élevée pour tenir sur une carte avec un espace très limité – dans le cas des interconnexions d'antenne, l'espace disponible n'est que de 0,3 mm x 1,0 mm et une hauteur de travail de 0,9 mm.
Pour répondre à toutes ces contraintes et offrir une solution optimale aux fabricants, les concepteurs d'ITT ICS ont créé cette interconnexion sans fil. Dotée d'un contact bombé de 300 000 psi, l'interconnexion présente une force minimale de 0,5 N et une déflexion de 0,60 mm, garantissant ainsi l'intégrité du signal à travers l'antenne. Sa longueur réduite lui permet de s'intégrer dans des espaces restreints, tout en lui assurant une résistance aux contraintes de fabrication et une stabilité optimale sur la carte. Disponible en cuivre-béryllium ou en cuivre-titane, elle est également équipée de parois latérales lui conférant une robustesse mécanique exceptionnelle, assurant une soudure de qualité et prévenant les bavures.
La nouvelle interconnexion sans fil dans les cartes SIM, les haut-parleurs/vibrateurs, les microphones, les batteries ou le contact carte à carte dans de nombreuses applications portables sans fil, notamment les téléphones mobiles, les PDA, les ordinateurs portables, les cartes mémoire, les équipements de tomodensitométrie et les unités GPS.
Miniaturisation radicale dans la technologie de terminaison des circuits imprimés
HARTING élargit sa gamme de bornes et de connecteurs pour circuits imprimés, contribuant ainsi à la modularisation et à la miniaturisation des composants électroniques industriels. Les concepteurs de produits bénéficient d'une liberté de conception maximale.
