SkyRay™ est un système en trois parties composé d'une colonne montante et de deux réceptacles (séries TPAR/TPAF) qui, une fois connectés, forment une pile surélevée de 35 mm. Les plaquettes haute densité à l'intérieur de la colonne montante présentent une structure en croix hélicoïdale qui réduit considérablement les interférences à 100 Ω dans les applications différentielles. Différentes configurations sont disponibles, avec 1, 2 ou 3 modules, chacun comportant 50 paires différentielles et un pas décalé de 1,50 mm x 1,75 mm. La hauteur de la pile favorise la circulation de l'air et compense les tolérances de désalignement importantes sur les axes XY. Les réceptacles extra-plats, avec terminaison à billes de soudure, offrent une faible inertie thermique, facilitant ainsi le processus de refusion. La colonne montante amovible simplifie les modifications de hauteur pour une flexibilité accrue du système.
Des hauteurs de 18 mm à 40 mm sont également disponibles pour une flexibilité encore plus grande. Un manchon d'installation permet la fixation manuelle du système, ainsi qu'un outil d'extraction pour retirer la colonne montante réutilisable en cas de remplacement d'un réceptacle.
Les deux proviennent de Hirose IT5.
Miniaturisation radicale dans la technologie de terminaison des circuits imprimés
HARTING élargit sa gamme de bornes et de connecteurs pour circuits imprimés, contribuant ainsi à la modularisation et à la miniaturisation des composants électroniques industriels. Les concepteurs de produits bénéficient d'une liberté de conception maximale.
