Assemblages enroulés ResilientFlex-wLe système de bobinage Molex ResilientFlex repose sur une technologie innovante permettant des connexions remplaçables à chaud dans des applications avec supports amovibles, comme les tiroirs de rangement. ResilientFlex peut être utilisé dans des circuits flexibles auto-enroulables ou des fonctions d'enroulement assisté mécaniquement, avec la possibilité d'étendre les connexions électriques jusqu'à 558,90 mm (22 pouces) au-delà de la longueur installée.

L'assemblage peut être terminé par des connecteurs Molex, tels que des connecteurs de fond de panier ou de carte à carte, ou des interposeurs — toute connexion de compression de l'axe Z avec une interface séparable à l'assemblage flexible et à la carte de circuit imprimé (PCB).

Le câble spiralé Molex ResilientFlex offre plusieurs avantages et caractéristiques clés :
• Une conception unique à bobinage automatique, éliminant le besoin de matériel de bobinage supplémentaire ou d’options de matériaux de bobinage spécifiques.
• Une connectivité pour les connecteurs haut débit, tels que les connecteurs de fond de panier et les connecteurs carte à carte, avec prise en charge d’un contrôle d’impédance précis et de débits de données de 6 Gbit/s, 12 Gbit/s et plus.
• Une longueur à plat flexible de 71 cm (28 pouces) avec possibilité d’extension des connexions jusqu’à 558,9 mm (22 pouces).
• Une terminaison avec n’importe quel connecteur haut débit Molex, le rendant adapté à de nombreuses applications avec supports amovibles, tels que les tiroirs de rangement, ainsi qu’aux connexions remplaçables à chaud dans les tiroirs de rangement.
• Une terminaison avec n’importe quel interposeur, quel que soit le nombre de positions ou le pas, offrant une connexion discrète et à faibles pertes avec un pas de 0,80 mm (0,031 pouce).

L'assemblage spiralé ResilientFlex de Molex fait partie de la gamme de produits en cuivre flexibles, également connus sous le nom de circuits imprimés flexibles, conçus avec une technologie d'encapsulation ultra-fiable pour des applications complexes, petites et légères, ainsi que pour des environnements exigeants.

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