Cette nouvelle solution de connectivité optique, basée sur la plateforme de photonique sur silicium de GF, permet l'utilisation du haut débit et d'une base élevée pour répondre à la demande croissante de transmission de données à haut débit, tout en améliorant la facilité de maintenance des commutateurs CPO pour les topologies d'extension et de scalabilité.
Cette avancée repose sur un circuit intégré photonique (PIC) doté d'une rainure gravée de conception unique, développée par GF, qui permet l'accès à des convertisseurs de taille de spot (SSC) d'entrée/sortie à large bande. Outre un couplage à faibles pertes, ces SSC sont capables de gérer les lasers haute puissance requis par les solutions optiques intégrées (CPO) actuelles. Leur évolutivité permet également de répondre aux exigences élevées des systèmes modernes en matière de nombre de photons.
Les microlentilles sont intégrées avec précision dans les rainures gravées grâce à un alignement actif. Après vérification des performances optiques, un réceptacle SENKO SEAT est collé directement sur la surface de la puce, créant ainsi un point de fixation mécaniquement robuste et optiquement stable. Ce point de fixation permet un alignement passif et reproductible lors de toutes les étapes ultérieures d'assemblage et de conditionnement du circuit intégré photonique (PIC).
Grâce à la géométrie d'emboîtement unique intégrée à la surface du réceptacle SEAT, tout composant compatible présentant les caractéristiques requises peut être aligné avec précision et passivement avec les ports optiques du PIC. Ce mécanisme offre une répétabilité, une interchangeabilité et une stabilité mécanique exceptionnelles, et est parfaitement optimisé pour la production en grande série (HVM).
L'un de ces composants est le coupleur PIC métallique (MPC) de SENKO, qui se fixe au réceptacle pour assurer un couplage optique précis et reproductible à la microlentille. Sa conception détachable permet d'optimiser les tests au niveau de la plaquette et de la puce, tout en facilitant l'intégration lors de l'assemblage. Au niveau système, le MPC constitue l'interface optique essentielle entre le PIC et le module d'entrée des commutateurs optiques co-packagés (CPO) à haut débit, garantissant une connectivité fiable et une évolutivité optimale pour les architectures réseau de nouvelle génération.
« C’est une véritable révolution », déclare Kazu Takano, directeur du développement commercial et président du groupe SENKO Emerging Technologies. « Cette collaboration jette les bases d’une nouvelle ère pour l’optique co-intégrée. En permettant un alignement précis et reproductible ainsi qu’une intégration parfaite de la plaquette au système, nous ouvrons la voie à une production à grande échelle et libérons le potentiel de performance nécessaire à la prochaine génération d’infrastructures de données. ».
« Nous sommes fiers de collaborer avec SENKO et de proposer cette avancée dans la production de circuits intégrés photoniques (PIC) sur notre plateforme éprouvée de photonique sur silicium, qui offre les performances et la bande passante nécessaires aux centres de données d'IA de nouvelle génération », a déclaré Kevin Soukup, vice-président senior de la gamme de produits de photonique sur silicium de GF. « Grâce à cette dernière avancée, nous nous rapprochons de la réalisation de solutions optiques co-intégrées et ouvrons la voie à une nouvelle ère de connectivité. ».
« Ce n’est qu’un début », a ajouté Takano. « À mesure que les charges de travail d’IA et les interconnexions optiques convergent, cette avancée en matière d’alignement constituera un facteur clé, favorisant non seulement l’adoption de l’optique co-encapsulée, mais aussi façonnant l’avenir de l’infrastructure mondiale des données. ».
