L'IA générative impose des exigences de stockage uniques, notamment la nécessité de stocker des ensembles de données massifs pour entraîner de grands modèles linguistiques (LLM) et créer des bases de données vectorielles et d'embeddings prenant en charge l'inférence par génération augmentée avec récupération (RAG).
Ces charges de travail requièrent des solutions de stockage offrant une capacité, une vitesse et une efficacité exceptionnelles. Dotés d'une pile de 32 puces de mémoire flash 3D QLC BiCS FLASH™ de 2 térabits (Tb)[3] et de la technologie innovante CBA (CMOS directement lié à la puce), les SSD de la série LC9 de KIOXIA offrent la vitesse, l'évolutivité et la densité nécessaires pour gérer la prochaine génération de charges de travail axées sur les données. Cette combinaison d'une architecture mémoire avancée et de la technologie CBA permet d'intégrer un boîtier BGA de 8 To dans un format compact de 154 pouces, une première dans le secteur[1]. Cette prouesse a été rendue possible grâce aux technologies avancées de KIOXIA en matière de traitement des plaquettes, de conception des matériaux et de câblage de haute précision.

Les SSD de la série LC9 de KIOXIA sont idéaux pour les lacs de données, où l'ingestion massive de données et un traitement rapide sont essentiels. Contrairement aux disques durs, qui limitent souvent les performances et sous-utilisent les GPU coûteux, les SSD de la série LC9 de KIOXIA offrent un stockage haute densité dans un format compact, avec une capacité par watt supérieure. Proposant jusqu'à 245,76 To de stockage, chaque SSD peut remplacer plusieurs disques durs énergivores, offrant ainsi des performances supérieures, une consommation d'énergie globale réduite, un nombre d'emplacements de disques utilisés inférieur et un refroidissement plus efficace, ce qui diminue considérablement le coût total de possession (TCO).


Les SSD de la série LC9 de KIOXIA offrent les caractéristiques suivantes :
● Jusqu’à 245,76 To aux formats 2,5 pouces et E3.L
● Jusqu’à 122,88 To aux formats 2,5 pouces et E3.S
● Conformes aux spécifications PCIe 5.0 (128 GT/s max. Gen5 simple x4, double x2), NVMe 2.0 et NVMe-MI 1.2c
● Compatibilité avec la spécification Open Compute Project NVMe Datacenter SSD v2.5 (toutes les exigences ne sont pas satisfaites)
● Prise en charge du placement flexible des données (FDP) pour minimiser l’amplification d’écriture et prolonger la durée de vie du SSD[4]
● Options de sécurité : SIE, SED, FIPS SED
● Algorithme de signature CNSA 2.0[5], conçu pour répondre aux futures normes de sécurité quantique.

« Avec la nouvelle série KIOXIA LC9, nous poursuivons nos efforts d’innovation en intégrant une technologie de pointe. » « Cette solution permet à nos clients de centres de données et d'hyperscalers de garder une longueur d'avance », a déclaré Paul Rowan, vice-président et directeur marketing de KIOXIA Europe GmbH. « La pile de 32 puces BiCS FLASH™ QLC 3D de 2 térabits (Tb), associée à notre technologie CBA innovante et au format E3.L des SSD de la série LC9, répond aux exigences uniques de vitesse, d'évolutivité et d'efficacité des applications d'IA générative. »