Progettato per essere compatibile con un modulo di presa di segnale ad angolo retto esistente, il nuovo modulo di intestazione offre 216 contatti individuali e consente 72 connessioni differenziali ad alta velocità tra schede complanari. Sono inoltre disponibili moduli di potenza e moduli guida complementari.
Il sistema di connettori ZipLine offriva già supporto per schede madri e applicazioni ortogonali al midplane, ma i progettisti di sistemi avevano anche riscontrato la necessità di connessioni ad alta densità e alta velocità per schede aggiuntive coplanari utilizzate per aggiornamenti di sistema, espansione della memoria e test. Aggiungendo il supporto per le applicazioni coplanari, FCI continua ad ampliare la propria gamma di prodotti per rispondere alle diverse esigenze dei propri clienti.
I connettori ZipLine sono i connettori a pressione con la più alta densità disponibili e soddisfano l'esigenza di una maggiore densità di segnale nelle piattaforme di apparecchiature di nuova generazione. I connettori forniscono sei coppie di segnali differenziali ad alta velocità per colonna con un passo di 1,8 mm, trasportando 84,6 coppie differenziali per pollice di bordo della scheda. Le dimensioni compatte del modulo consentono un passo minimo dello slot della scheda di 1 pollice e i progettisti di sistema hanno tenuto conto delle considerazioni meccaniche e termiche.
I connettori ZipLine utilizzano la collaudata tecnologia "senza schermatura" di FCI per offrire basse perdite di inserzione e diafonia, senza la necessità di costose e ingombranti schermature metalliche. Le velocità di trasmissione dati possono raggiungere i 12,5 Gb/s senza richiedere un aggiornamento della piattaforma di base.
Inoltre, per garantire una densità di segnale superiore e prestazioni elettriche ottimali, il design versatile di ZipLine consente assegnazioni differenziali dei pin di alimentazione, miste, single-ended o di alimentazione, all'interno di un unico connettore.
Il sistema di connettori di ZipLine è stato selezionato come finalista per DesignVision 2009 nella categoria Tecnologie e componenti di interconnessione. Il vincitore sarà annunciato in occasione della prossima fiera DesignCon, che si terrà il 3 e 4 febbraio 2010 a Santa Clara, in California.