Ora disponibile, l'interposer FlexBeam™ di Molex è un'interfaccia flessibile-scheda a basso profilo che offre densità di 1 mm (0,039 pollici) o inferiori su una varietà di configurazioni di array di pin.  

La combinazione dell'assemblaggio flessibile in rame ad alta velocità di Molex con l'interposer HD&S PCBeam™ di Neoconix fornisce un'interfaccia ad alta densità e alta velocità per applicazioni su PCB flessibili.
L'interposer in rame FlexBeam™ è utilizzato in server, dispositivi di archiviazione di massa, sistemi di imaging medicale, apparecchiature di test automatizzate e centri di comando e controllo militari. È caratterizzato da molle piatte interamente in metallo, resistenti e incorporate in un substrato FR-4, che aggiungono una terza dimensione (asse z) alla tradizionale lavorazione bidimensionale dei PCB in una configurazione ad alta densità.
Il suo processo di produzione fotolitografico basato sui bordi consente un controllo dimensionale superiore rispetto alla tradizionale stampatura e formatura. Inoltre, il processo è scalabile per fattori di forma molto compatti in applicazioni con spazio limitato. Le configurazioni tipiche includono una vera conformità meccanica di 0,152 mm (0,006 pollici) su ciascun lato con spaziatura di 1,00 mm (0,039 pollici) per garantire un'elevata affidabilità. L'innovativa opzione Dual Beam è disponibile anche per fornire ridondanza dei contatti in applicazioni ad alta affidabilità.
L'assemblaggio flessibile in rame combinato con l'interposer PCBeam consente velocità di segnale differenziale superiori a 10 Gbps e velocità di segnale a terminazione singola di 4 GHz e superiori, con diafonia inferiore al 3% in una configurazione a matrice di pin. Inoltre, l'assemblaggio flessibile in rame fornisce una configurazione di contatto che consente un numero di pin I/O da scheda a flessibile pari o superiore a 500.

 

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