Per soddisfare la crescente domanda di server, apparecchiature di storage e reti dati di nuova generazione, Molex Incorporated ha aggiunto il nuovo Impact 85 Ohm alla sua famiglia di prodotti per connessioni backplane Impact™.Il nuovo sistema di connettori Molex Impact da 85 Ohm è progettato per soddisfare l'architettura QPI (Quick Path Interconnect) di Intel®, nonché per supportare PCI Express di seconda e terza generazione e qualsiasi specifica configurazione di sistema in cui sia richiesta un'impedenza differenziale di 85 Ω
Per offrire ai progettisti la flessibilità di intercambiare i moduli di segnale da 100 W e 85 W a seconda dei requisiti di sistema, Molex ha progettato entrambi i sistemi di connessione con dimensioni fisiche, densità, spaziatura e formato del circuito stampato identici, utilizzando anche le stesse soluzioni di instradamento e alimentazione. Pertanto, per evitare confusione tra le linee Impact 85 Ohm e 100 W, Impact 85 Ohm è disponibile in una confezione LCP (Light Color Pack) grigio chiaro. Ciò consente ai progettisti di identificare visivamente i propri progetti con un codice colore.
Impact 85 Ohm utilizza inoltre design di interfaccia esistenti conformi ai connettori Impact 100 Ohm, in modo che i progettisti evitino di sprecare tempo e denaro nella riqualificazione di componenti di sistema critici. Questi design collaudati offrono eccellenti prestazioni elettriche e meccaniche rispetto ad altri connettori backplane attualmente disponibili sul mercato.
Molex continua ad ampliare la sua famiglia di connettori per backplane Impact. Attualmente, offre connettori header e per schede figlie per backplane tradizionali a 2, 3, 4, 5 e 6 coppie che supportano densità di segnale differenziali da 27 a 80 coppie per pollice lineare, insieme a una gamma completa di soluzioni di cablaggio ad alte prestazioni, inclusi cavi guida, di alimentazione, coplanari e mezzanine.
