Molex Incorporated ha ampliato il proprio portfolio di soluzioni CPU con il lancio del socket LGA 2011-0, approvato da Intel, per i microprocessori Intel Core i7 a 32 nm Sandy Bridge-E. Progettato per raggiungere un TDP† (Thermal Design Power) di 130 W, l'LGA 2011-0 sostituisce il socket CPU LGA 1366, utilizzato con i processori Intel Core i7-930, i7-950, i7-960, i7-980 e i7-990X.
“Il nuovo socket LGA 2011-0 offre livelli superiori di affidabilità elettrica, meccanica e termica, necessari per raggiungere le prestazioni richieste dai processori Intel Extreme Edition Core i7-3930K, i7-3820 e i7-3960K, utilizzati in server aziendali di fascia alta, workstation e personal computer”, ha affermato Carol Liang, product manager per il mercato globale di Molex. Ha aggiunto: “Un maggior numero di pin e una maggiore densità di contatti rendono il socket LGA 2011 compatto una soluzione ideale per supportare il fattore di forma ridotto e le potenti funzionalità dei processori Intel Core i7 di seconda generazione più avanzati in applicazioni che definiscono nuovi standard di prestazioni”
Un innovativo design del piano di contatto interstiziale (ISP) a pieno carico migliora l'affidabilità dei contatti del socket LGA 2011-0 di Molex, prevenendo i cortocircuiti causati dalla deformazione dei contatti dovuta a carichi eccessivi del package. Il socket LGA 2011-0 è compatibile sia con gli assemblaggi ILM standard (quadrati) che con quelli stretti. L'ILM standard ha una zona proibita più ampia (80 mm x 80 mm) rispetto all'ILM stretto (56 mm x 94 mm). Il socket LGA 2011-0 non è retrocompatibile con altri processori o con i relativi assemblaggi ILM.
"L'esclusivo design ISP dell'LGA 2011-0 riduce al minimo il rischio di cortocircuiti in condizioni di sovraccarico del processore, proteggendo così l'investimento degli utenti che si affidano a una maggiore affidabilità del sistema e a un funzionamento ininterrotto", conclude Carol Liang.
Il socket per CPU LGA 2011-0 utilizza contatti in lega di rame ad alta resistenza per prestazioni robuste. L'orientamento angolato dei pin del socket riduce il rischio di contatti incrociati in condizioni di sovraccarico del processore. Molex offre anche socket con contatti placcati in oro da 15 o 30 micron e cappucci pick-and-place per una facile installazione nell'assemblaggio automatizzato delle schede madri. Tutti i socket sono forniti con un vassoio JEDEC.
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