che è stata sviluppata appositamente per soddisfare i requisiti stringenti delle applicazioni di memoria ad alta densità comunemente presenti nei sistemi di telecomunicazione, di rete e di dati, nelle piattaforme di calcolo avanzate, nelle apparecchiature di controllo industriale e nei dispositivi medici.La tecnologia di interfaccia DRAM DDR (Double Data Rate) consolidata supporta velocità di trasferimento dati da 800 Mbps a 1.600 Mbps con frequenze di clock rispettivamente di 400 MHz e 800 MHz. Con una tensione operativa standard di 1,5 V, la DDR3 riduce il consumo energetico del 30% rispetto alla sua predecessora, la DDR2, raddoppiando di fatto la velocità.
Gli zoccoli DIMM DDR3 a profilo ultrabasso di Molex per montaggio a foro passante presentano una superficie di appoggio inferiore (1,10 mm) rispetto ai design standard e consentono l'utilizzo di moduli di memoria a profilo molto basso con altezze di appoggio inferiori a 2,80 mm nei sistemi a blade ATCA*. Questi zoccoli liberano fino a 20,23 mm di spazio verticale sopra il circuito stampato (PCB) per il montaggio di DIMM ad alta densità, mantenendo la stessa altezza di progettazione. I nuovi socket DIMM DDR3 offrono anche una bassa resistenza di contatto di soli 10 mΩ, supportando l'utilizzo di DIMM sia registrati che non registrati e riducendo il consumo energetico nei server blade. I socket senza alogeni, dotati di un meccanismo di bloccaggio, sono alloggiati in un guscio in nylon rinforzato con fibra di vetro resistente alle alte temperature e presentano un meccanismo di bloccaggio che consente sia la saldatura a onda che la saldatura a rifusione a infrarossi ad alta temperatura.
Progettati per chipset di server multiprocessore, i socket DIMM DDR3 Molex per montaggio press-fit e SMT presentano un alloggiamento aerodinamico per massimizzare il flusso d'aria, risparmiare spazio e costi e ridurre il consumo energetico. I socket sono disponibili nelle seguenti versioni: press-fit a profilo ultrabasso (14,26 mm), press-fit a basso profilo (22,03 mm), SMT a profilo ultrabasso (14,20 mm) e SMT a basso profilo (21,34 mm). Il design ergonomico del sistema di bloccaggio consente un utilizzo rapido e una facile rimozione dei moduli di memoria ad alte prestazioni, mentre la superficie di appoggio ridotta di 2,40 mm ottimizza lo spazio verticale per una maggiore flessibilità nell'altezza dei moduli di memoria. Liberando spazio prezioso sul PCB per tracce a densità più elevata, gli zoccoli a pressione presentano pin di alta precisione più piccoli rispetto ai terminali a pressione standard.
Tutti gli zoccoli DIMM DDR3 a basso, bassissimo e ultrabasso profilo Molex sono conformi alla direttiva RoHS e le loro versioni a foro passante e SMT sono prive di alogeni.
