Ogni nodo di questa nuova soluzione è dotato di due alloggiamenti per unità SATA3/SAS hot-swap da 3,5", uno slot PCI-E 3.0 (x8) a basso profilo (LP) che supporta fino a 256 GB di LRDIMM, 128 GB di RDIMM, fino a 2133 MHz di DDR4 ECC; quattro DIMM; due porte LAN GbE; e una porta LAN dedicata per la gestione remota IPMI. Incorpora inoltre i vantaggi dell'architettura di green computing di Supermicro con quattro ventole hot-swap da 8 cm per impieghi gravosi con zone di raffreddamento ottimali e alimentatori digitali ridondanti ad alta efficienza da 1620 W Platinum Level (95%). La soluzione completa massimizza le prestazioni di calcolo, la densità e l'efficienza energetica all'interno di un fattore di forma altamente compatto, modulare e di facile manutenzione. Le nuove prestazioni, basate sul SYS-5038MR-H8TRF, sono abbinate ai più recenti processori Intel® Xeon® E3-1200 v3 e Intel® Atom™. Il C2750, basato su sistemi a 24/12/8 nodi, è progettato per server web, servizi di collaborazione, server di cache, CDN, streaming video, social network e applicazioni mobili, ampliando la famiglia MicroCloud 3U per coprire la più ampia gamma di applicazioni in ambienti aziendali, data center, cloud e HPC.
Specifiche del prodotto MicroCloud 3U:
- 8 nodi (SYS-5038MR-H8TRF) - 8 slot, ciascuno in grado di supportare un singolo processore Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145 W TDP), 2 alloggiamenti per unità hot-swap SATA3/SAS da 3,5"; SAS richiede RAID/HBA AOC, 1 slot PCI-E 3.0 x8 LP, in grado di supportare fino a 256 GB LRDIMM/128 GB RDIMM, fino a 2133 MHz DDR4 ECC; 4 DIMM, 2 porte LAN GbE tramite Intel® i350, 1 LAN dedicata per la gestione remota IPMI. Il case supporta 4 ventole da 8 cm per impieghi gravosi con zone di raffreddamento ottimali e alimentatori digitali ad alta efficienza da 1620 W con livello Platinum ridondante (95%). Altezza 5,21" (132,5 mm) x Larghezza 17,26" (438,4 mm) x P 23,2" (589 mm)
- 24 nodi (SYS-5038ML-H24TRF) - 12 slot, 2 nodi per slot che supportano un singolo processore Intel® Xeon® E3-1200 v3 o la famiglia di processori Intel® Core™ di quarta generazione (fino a 80 W TDP), 2 HDD SATA3 da 2,5" (6 Gb/s) o 4 SSD Slim da 2,5" con kit opzionale, supporto fino a 32 GB di DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz in 4 slot, 4 LAN GbE (Intel i350), 1 LAN condivisa per la gestione remota IPMI, 1 porta VGA condivisa, 1 porta COM, 2 porte USB 2.0 (con dongle KVM), il telaio supporta 4 ventole hot-swap per impieghi gravosi da 9 cm con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali ridondanti ad alta efficienza Platinum Level (95%) da 2000 W. H 5,21" (132,5 mm) x L 17,5" (444,5 mm) x P 31,15" (791,2 mm)
- 12 nodi (SYS-5038ML-H12TRF) - 12 slot, 1 nodo per slot che supporta un singolo processore Intel® Xeon® E3-1200 v3, Core™ i3 di quarta generazione, Pentium o Celeron; Socket H3 (LGA 1150), 2 HDD SATA3 da 3,5" o 4 da 2,5" con kit opzionale fino a 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz supportato in 4 slot, 2 LAN GbE (Intel i350), 1 LAN dedicata per la gestione remota IPMI, 1 VGA, 1 porta COM, 2 porte USB 2.0 (con dongle KVM) chassis supporta 4 ventole hot-swap per impieghi gravosi da 9 cm con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali ridondanti ad alta efficienza da 1620 W Platinum Level (95%). H 5,21" (132,5 mm) x L 17,5" (444,5 mm) x P 29,5" (749,3 mm)
- 8 nodi (SYS-5038ML-H8TRF) - 8 slot, ciascuno dei quali supporta un singolo processore Intel® Xeon® E3-1200 v3, Core™ i3 di quarta generazione, Pentium o Celeron, 2 HDD SAS/SATA da 3,5", fino a 32 GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333 MHz supportati in 4 socket, 2 LAN GbE (Intel i350), 1 LAN dedicata per la gestione remota IPMI, 1 PCI-E 3.0 x8 e 1x Micro-LP, 1x VGA, 1x porte COM, 2x USB 2.0 (con dongle KVM). Lo chassis supporta 4 ventole heavy-duty da 8 cm con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali ridondanti Platinum Level (95%) ad alta efficienza da 1620 W. H 5,21" (132,5 mm) x L 17,26" (438,4 mm) x P 23,2" (589 mm)
- 24 nodi (SYS-5038MA-H24TRF) - 12 slot, 2 nodi per slot che supportano doppio processore Intel® Atom C2750, SoC, FCBGA 1283, 8 core da 20 W, 2 HDD SATA3 (6 Gb/s) da 2,5" per nodo, fino a 64 GB DDR3 VLP ECC UDIMM, 1600 MHz supportati in 4 Prese, 2x LAN GbE (Intel i354), 1x LAN condivisa per la gestione remota IPMI, 1x VGA condivisa, 1x porte COM, 2x USB 2.0 (con dongle KVM). Il case supporta quattro ventole hot-swap da 9 cm ad alte prestazioni con zone di raffreddamento ottimali e dispone di un alimentatore digitale ad alta efficienza da 1600 W con livello Platinum ridondante (95%). Dimensioni: H 5,21" (132,5 mm) x L 17,5" (444,5 mm) x P 29,5"
