Il modulo di memoria CXL 2.0 offre un fattore di forma E3.S, basato sullo standard EDSFF, consentendo così una gestione dinamica delle risorse.
Il modulo di memoria CXL si connette tramite l'interfaccia PCIe 5.0. Questa connessione ad alta velocità garantisce che il trasferimento dei dati rimanga rapido ed efficiente, anche quando si espande la memoria su sistemi diversi. L'interfaccia PCIe 5.0 raggiunge velocità fino a 32 GT/s per canale, consentendo al modulo di memoria CXL di fornire la larghezza di banda necessaria per le applicazioni ad alta intensità di dati.
CXL 2.0 permette a più host di accedere alla memoria condivisa. Grazie alla tecnologia di pooling della memoria di CXL, i componenti di elaborazione come CPU e acceleratori di più server situati nello stesso armadio possono condividere le risorse di memoria.
Il modulo di memoria CXL può essere aggiunto o rimosso dal sistema senza spegnere il server, consentendo l'espansione della memoria in tempo reale.
Caratteristiche principali:
Fattore di forma EDSFF E3.S 2T
CXL 2.0 supporta velocità PCIe-Gen5 fino a 32 GT/s
Supporta il rilevamento e la correzione degli errori ECC
Circuito stampato: placcato oro 30μ'
Ambiente operativo: 0 ~70°C (Tc)
Conforme a CXL™ 1.1 e CXL™ 2.0
Applicazioni
Centri dati
Apprendimento automatico Addestramento
IA
Elaborazione edge
I primi campioni di ingegneria saranno pronti a settembre 2024 e il lancio ufficiale è previsto per il primo trimestre del 2025.
