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    Dos empresas de diseño y la fabricación de conectores para productos electrónicos han anunciado un acuerdo de cooperación, la llamada alianza de doble fuente (DSA), según el cual cada uno produce una nueva generación de conectores para dispositivos de entrada y salida de alta velocidad y tarjetas backplane, así como conjuntos de cables para aplicaciones de comunicaciones de datos.
    Molex y TE Connectivity (TE) colaborarán en el lanzamiento y la promoción de nuevos conectores y conjuntos de cables, a fin de que el creciente número de aplicaciones de alta velocidad que se necesitan y los centros de datos puedan evolucionar con los modelos de hiperescala y el aumento de la virtualización. La DSA (Dual Source Alliance) soportará las velocidades de datos de hoy en día, de 56 Gbps y superiores. El acuerdo abarca productos de conexión de nueva generación, y el objetivo de la alianza es continuar la historia de éxito con acuerdos estándares de segunda fuente para productos como los sistemas de interconexión zSFP+, zQSFP+, CDFP, microQSFP y Nano-Pitch I/O.
     
    El acuerdo DSA prevé autoensayos: TE y Molex llevarán a cabo ensayos cruzados de productos determinados y pondrán los informes de dichos ensayos a disposición de los clientes. De este modo, se garantizará la compatibilidad de los productos y los clientes podrán minimizar el tiempo necesario para su calificación.

    Los conectores y conjuntos de cables de alto rendimiento y alta velocidad deben satisfacer las necesidades de datos de sistema de los nuevos equipos de almacenamiento de datos, servidores, routers y otras aplicaciones. Estos productos de conectividad generalmente presentan un excelente rendimiento eléctrico de alta velocidad, lo que a su vez requiere diseños sofisticados de conectores y cables con funciones avanzadas para la señalización de alta velocidad, la protección contra interferencias electromagnéticas (EMI) y la eficiencia térmica.

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