Molex ha lanzado la primera cartera de productos chip-to-chip de 224G de la industria, que abarcan cables, backplanes, conectores placa a placa y soluciones de conector a cable cerca de ASIC (Circuito Integrado Específico para Aplicaciones) de siguiente generación con velocidades de funcionamiento de hasta 224 Gbps-PAM4.

Se requerirán arquitecturas de sistema nuevas con esquemas de conexión chip-to-chip múltiples para lograr velocidades de datos de hasta 224 Gbps-PAM4, lo cual representa un punto de inflexión tecnológica importante, pero complejo. La cartera completa de soluciones incluyen:

• Mirror Mezz™ Enhanced—una incorporación a la familia Mirror Mezz de conectores placa a placa tipo mezzanine hermafroditas, este producto es compatible con velocidades de 224 Gbps-PAM4 y una diversidad de requisitos de altura y limitaciones de espacio de las placas de circuitos impresos (PCB), así como desafíos de fabricación y ensamblaje.

Mirror Mezz Enhanced amplía las capacidades de Mirror Mezz y Mirror Mezz Pro, que fueron seleccionados como el estándar para el Módulo de Control Abierto (OCM) por el Open Accelerator Infrastructure Group, un subgrupo del Open Compute Project (OCP). E

• Inception™—el primer sistema de conectores backplane hermafroditas de Molex desde una perspectiva de “cable primero”, que ofrece una mayor flexibilidad de aplicación desde el inicio y cuenta con densidades de paso variable, integridad de señal óptima, así como una integración simplificada con múltiples arquitecturas de sistema. La tecnología de montaje superficial (SMT) simplificada reduce la necesidad de una perforación complicada de placas y vía procesamiento en la interfaz de la PCB. Las múltiples opciones de calibre de alambre se pueden emparejar con longitudes personalizadas, tanto interna como externamente a la aplicación, para un rendimiento optimizado de los canales.

• CX2 Dual Speed—El sistema tipo conector a cable cerca de ASIC de 224 Gbps-PAM4 de Molex ofrece un funcionamiento robusto y fiable con las ventajas de enganche de tornillos después del acoplamiento, alivio de tensión integrado, deslizamiento mecánico fiable, y una interfaz completamente protegida “a prueba de pulgar” para asegurar la fiabilidad a largo plazo. Conductores gemelos (twinaxial) de alto rendimiento y una estructura de blindaje innovadora proporcionan un aislamiento Tx/Rx (de transmisión/recepción) superior.

• Soluciones OSFP 1600—Estos productos de E/S incluyen conector y jaula SMT, BiPass/Flyover, junto con soluciones de cables DAC (Direct Attach) y cables AEC (eléctricos activos) construidas para 224 Gbps-PAM4 por calle o una velocidad agregada de 1.6T por conector. Un blindaje mejorado minimiza la diafonía y aumenta la integridad de señal a una frecuencia Nyquist más alta.

• Soluciones QSFP 800 y QSFP-DD 1600—Esta línea de productos también se ha mejorado para proporcionar conector y jaula SMT, BiPass/Flyover, junto con soluciones DAC y AEC construidas para 224 Gbps-PAM4 por calle o una velocidad agregada de 1.6T por conector.

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