- Sábado, 17 Noviembre 2012
Este sistema cuenta con un cuerpo de doble hilera, con fino diseño para un mayor ahorro de espacio en la placa PCB con 20, 40, 60, 80 o 100 pines totales. Las lengüetas de soldadura son opcionales para el facil proceso de la placa, así como para aplicaciones más exigentes.
Los productos de bajo perfil Razor Beam™ también incluyen un sistema de paso ultrafino, 0,40 mm (0,0157") (Series SS4/ST4) con alturas de 4,00 mm a 6,00 mm. La toma y las regletas cuentam con bornes de hasta 100 posiciones de una fila doble, diseño de cuerpo extra estrecho para un ahorro de PCB real.
La familia de interfaces de interconexión Razor Beam™ incluyen micro-interfaces hermafrodita robustos para aplicaciones de alta densidad/velocidad. Estos sistemas de auto-conexión, reducen los costes de inventario y están disponibles en varios pasos y tipos para aumentar la flexibilidad. El fino diseño fila a fila está disponible en sistemas de paso de 0,50 mm (0,0197 ") (Serie LSHM), 0635 mm (.250") (Serie LSS) y 0,80 mm (0,0315 ") (Serie LSEM) para aplicaciones paralelas, perpendiculares y coplanares.
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