Das neue Chassis eignet sich für vielfältige Anwendungen wie Audiogeräte und Messgeräte und bietet ein leichtes und dennoch robustes Gehäuse für Leiterplatten und Sonderbauteile. Es zeichnet sich durch hohe Seitenstabilität aus und ist in den Höhen 1 HE, 2 HE, 3 HE, 4 HE und 5 HE mit Außenabmessungen gemäß IEC 60297-3-100, -101 und -105 erhältlich.
Die Ober- und Unterseite sind wahlweise glatt, perforiert oder mit Bohrungen zur Montage von EN 60603 (DIN 41612)-Steckverbindern oder isolierenden Rückplatten verfügbar. Die Rückwand ist für einfachen Zugriff abnehmbar. Mit
dem Schroff ServicePLUS-Modifikationsservice lässt sich das Chassis an spezifische Anforderungen hinsichtlich Bohren, Trimmen und Siebdruck anpassen.
Das Standardchassis bietet einen EMV-Schutz von 30 dB(A) bei 1 GHz; für Hochleistungsanwendungen ist ein EMV-Dichtungssatz erhältlich. Weiteres optionales Zubehör umfasst Griffe, Führungsschienen und Teleskopführungen.
Das multipacPRO-Chassis kann als Bausatz oder komplett montiert von den technischen Experten von Schroff geliefert werden.
Amphenol Network Solutions stellt FiberVault vor, sein neues optisches Verteilerrack mit hoher Dichte
Amphenol Network Solutions kündigt die Markteinführung von FiberVault™ an, einem optischen Verteilerrack mit hoher Dichte, das für die wachsenden Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation und Hyperscale-Umgebungen entwickelt wurde.
