Vertiv hat die Erweiterung seines Angebots an Komponenten für die Wärmekette mit der Verfügbarkeit von Vertiv™ CoolChip CDU 2300 und Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds in Europa, dem Nahen Osten und Afrika (EMEA) bekannt gegeben.

Der zunehmende Einsatz von künstlicher Intelligenz (KI), Hochleistungsrechnern (HPC) und beschleunigten Workloads führt weltweit in Rechenzentren zu deutlich höheren Leistungsdichten auf Rack- und Chipebene. Traditionelle Luftkühlungskonzepte stoßen dabei zunehmend an physikalische und wirtschaftliche Grenzen.

Carrier hat seine neue Kältemittelverteilungseinheit (CDU) vorgestellt, die europäischen Rechenzentren dabei helfen soll, den wachsenden Kühlbedarf zu decken und gleichzeitig die Energieeffizienz, die Betriebssicherheit und die Raumausnutzung zu verbessern.

Keynet präsentiert seine neue Serie von Deckenventilatoren, die exklusiv für FR4-Rack-Schränke mit analogen Thermostaten entwickelt wurden. Dank der verschiedenen Rackgrößen für die Deckenmontage ist die Installation je nach gewünschtem Modell möglich. Das Produkt ist je nach Racktiefe mit 2 oder 4 Ventilatoren erhältlich.

Vertiv hat die Markteinführung von Vertiv™ CoolPhase Wall bekannt gegeben, einem platzsparenden, wandmontierten Kühlsystem für kleine IT-Räume und Edge-Umgebungen. Das System wurde entwickelt, um den Bedarf von IT-Geräten zu decken, indem es Wärme abführt und einen kontinuierlichen Betrieb ermöglicht, ohne Stellfläche zu beanspruchen. 

ertiv hat die Markteinführung einer umfassenden 7-MW-Referenzarchitektur für die NVIDIA GB200 NVL72-Plattform bekannt gegeben, die in Zusammenarbeit mit NVIDIA entwickelt wurde. Diese Architektur ermöglicht es Kunden, herkömmliche Rechenzentrumsarchitekturen in KI-Fabriken zu transformieren, die KI-Anwendungen unternehmensweit unterstützen.

Die Referenzarchitektur beschleunigt die Bereitstellung der flüssigkeitsgekühlten NVIDIA GB200 NVL72 Rack-Scale-Plattform und unterstützt bis zu 132 kW pro Rack. Die Architektur verfolgt einen ganzheitlichen Ansatz für das Infrastrukturdesign, um Bereitstellungsgeschwindigkeit, Leistung, Ausfallsicherheit, Kosten, Energieeffizienz und Skalierbarkeit für aktuelle und zukünftige Rechenzentren zu optimieren.

Der Vertiv™ Liebert® EFC-Verbundwärmetauscher wurde speziell für Rechenzentren entwickelt. Er verfügt über einen neu patentierten Polymerplattenwärmetauscher, der die Energieeffizienz maximiert und den Wasserverbrauch über das ganze Jahr hinweg deutlich reduziert.

Die neue Wärmetauscherkonstruktion minimiert die aerodynamischen Auswirkungen der Innenteile dank einer neuen Ausführung, die den Wärmeaustausch verbessert, und gleichzeitig minimiert die asymmetrische Konfiguration Druckverluste und Energiekosten im Zusammenhang mit der Luftumwälzung.

Die Rechenzentrumsbranche erlebt einen rasanten Innovationsschub. Hyperscaler, Colocation-Anbieter und andere große Rechenzentrumsbetreiber haben bei der Implementierung neuester Rechen-, Energie- und Kühltechnologien in ihren Designs eine Vorreiterrolle eingenommen, um der steigenden Marktnachfrage gerecht zu werden. Dies wird unter anderem durch den Wunsch nach optimiertem Betrieb, reduziertem Ressourcenverbrauch und geringeren Kosten angetrieben.
Ihre Bemühungen um kontinuierliche Leistungsverbesserung zahlen sich aus. Der globale Rechenzentrumsmarkt wird Prognosen zufolge bis 2025 ein Volumen von 519 Milliarden US-Dollar erreichen.

Die Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren gewinnt aufgrund ihrer Fähigkeit, hochdichte IT-Racks effizienter und effektiver zu kühlen, immer mehr an Bedeutung. Allerdings fehlen Rechenzentrumsplanern und -betreibern ausreichende Daten, um die Auswirkungen der Flüssigkeitskühlung auf die Rechenzentrumseffizienz zu berechnen und ihre Implementierung im Hinblick auf Energieeffizienz zu optimieren.

Vertiv veranstaltete in Madrid ein Informationsfrühstück für Unternehmen aus den Bereichen Rechenzentren und Kommunikation, um sich über neue Möglichkeiten der Präzisionskühlung ohne Doppelböden für Rechenzentren zu informieren. Diese Technologie wird bereits in großen Rechenzentren in den USA eingesetzt und gewinnt nun auch in Spanien an Bedeutung.

STEGO präsentiert seine Gehäuseheizungen mit einem ringförmigen Heizelement, erhältlich in fünf Serien mit Leistungen von 10 bis 150 W. Die zertifizierte Stoß- und Vibrationsfestigkeit ermöglicht den Einsatz dieser neuen Heizungen in einem breiteren Anwendungsbereich. Besonders hervorzuheben sind die Push-in-Anschlüsse, die die Installationszeit verkürzen.

Mit dem „mAC-C-400-24“ präsentiert AMS Technologies einen kompakten, kompressorbasierten Schaltschrankkühler zur Montage, der die Lufttemperatur im Schaltschrank mit einer Genauigkeit von bis zu ±0,05 K konstant hält. Das Gerät erfüllt die Schutzart IP65 und wird mit 24 V Gleichstrom betrieben

Schneider Electric™ hat eine Kooperation mit Chilldyne, einem Pionier im Bereich Flüssigkeitskühlung für Rechenzentren, begonnen. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird Schneider Electric die Unterdruck-Flüssigkeitskühlungslösung von Chilldyne anbieten, die das umfassende Sortiment an Uniflair-Kältemaschinen und -Kühllösungen ergänzt und so die Nachhaltigkeit und Effizienz von Rechenzentren verbessert.

Rittal hat einen neuen Luftkanal für IT-Installationen mit seinen Blue e+ Kühlgeräten vorgestellt. Das neue Produkt (Rittal-Teilenummer 3312.820) leitet kühle Luft von einem an der Rückseite montierten Klimagerät zur Vorderseite des Racks.

Schneider Electric hat die Erweiterung seines EcoStruxure™-kompatiblen Kühlsortiments um die 30-kW-Lösung InRow™ DX bekanntgegeben. Die im 300-mm-Rackformat erhältliche Rechenzentrumskühlung bietet hohe Effizienz und erfüllt die steigende Nachfrage nach Kühlung für hochdichte Rechenzentren.

Siemon präsentiert seine aktive Kaltgang-Einhausungslösung mit Deckenpaneelen, die sich im Alarmfall automatisch öffnen, um den Zugang zu Sprinkleranlagen und anderen Feuerlöschanlagen zu erleichtern.

nVent SCHROFF hat zwei intelligente Präzisions-Flüssigkeitskühlplattformen vorgestellt, die die hohen Wärmelasten und Kühlanforderungen von Rechenzentren, Servern und Speichersystemen bewältigen. Der SCHROFF InRow-Kühler bietet eine präzise Kühlleistung von bis zu 55 kW bei Anschluss an eine Kaltwassertemperatur von 14 °C.

Solventia Solutions wurde von den Organisatoren der Fachmesse MATELEC mit dem Innovations- und Energieeffizienzpreis 201 in der Kategorie Industrie ausgezeichnet. Die Jury würdigte das autarke „Free-Cooling“-System des Unternehmens.

Rittal erweitert sein Lösungsprogramm für die effiziente Klimatisierung von Verteilerschränken um eine neue Generation von Deckenventilatoren.