HIROSE Electric Co. Ltd. hat die KW30-Serie von Draht-zu-Leiterplatte-Steckverbindern für Umgebungen mit starken Vibrationen vorgestellt. Dank ihres innovativen Designs und der verwendeten Materialien eignet sich die KW30-Serie für den Einsatz in rauen Umgebungen und ist dort zuverlässig. Die Steckverbinder sind vibrationsfest gefertigt und verfügen über eine Nutkonstruktion, die einen sicheren Sitz beim Zusammenstecken von Stecker und Buchse gewährleistet. Die Serie hat einen Vibrationstest bei 2000 Hz erfolgreich bestanden.

Die TB4-Serie ist dank ihres innovativen Designs und der verwendeten hochwertigen Materialien auch unter rauen Umgebungsbedingungen zuverlässig. Der Steckverbinder hält Temperaturen bis zu 125 °C stand und erfüllt damit die strengen Anforderungen der Automobilindustrie, die den Einsatz in der Nähe von Motorräumen ermöglichen. TB4-Steckverbinder entsprechen dem USCAR-2-Standard.

Harwin stellt seine Kona-Serie hochzuverlässiger Steckverbinder vor und erweitert das Sortiment um über 30 % durch neue, abgewinkelte Durchgangssteckverbinder und Zubehör wie Abschirmungen. Demonstrationskits sind ebenfalls erhältlich.

Die neue Kona Horizontal-Serie umfasst neun neue rechtwinklige SIL-Steckverbinder (Single-in-Line) mit 4, 3 und 2 Pins für die Platinen- oder Platinen- und Panelmontage.

Harwin hat die Erweiterung seiner Kontrol-Produktlinie für industrielle Board-to-Board-Verbindungen (BBi) bekannt gegeben. Neben den Steckverbindern mit 1,27 mm Rastermaß (0,05 Zoll) umfasst das Sortiment nun auch einreihige Steckverbinder und Kabel. Die Produktlinie wurde entwickelt, um die Lücke zwischen hochwertigen Steckverbindern und etablierten Steckverbindungen zu schließen.

Cinch Connectivity Solutions hat seine Dura-Con™ Space Grade Micro-D-Steckverbinder vorgestellt. Diese präzisionsgefertigte und für anspruchsvolle Umgebungen entwickelte Produktlinie setzt neue Maßstäbe in Sachen Langlebigkeit und Zuverlässigkeit für Ingenieure in der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigungsindustrie und anderen sicherheitskritischen Branchen.

Die neue Flecto-Steckverbinderfamilie mit bis zu 160 Kontakten in symmetrischer Doppelreihenanordnung ist in drei Miniatur-Rastergrößen erhältlich: 0,5 mm (0,0197 Zoll), 0,635 mm (0,025 Zoll) und 0,8 mm (0,0315 Zoll). Dank eines Verstellbereichs von bis zu ±0,5 mm in X- und Y-Richtung ermöglicht Flecto die präzise Platzierung mehrerer Steckverbinder zwischen zwei Leiterplatten. Andernfalls könnten Fehlausrichtungen Probleme beim schnellen und präzisen Stecken verursachen.

Molex hat das branchenweit erste 224G Chip-zu-Chip-Produktportfolio auf den Markt gebracht, das Kabel, Backplanes, Board-zu-Board-Steckverbinder und Steckverbinder-zu-Kabel-Lösungen in der Nähe von ASICs (anwendungsspezifische integrierte Schaltungen) der nächsten Generation mit Betriebsgeschwindigkeiten von bis zu 224 Gbit/s-PAM4 umfasst.

Die Anforderungen der Branche lassen sich in einigen grundlegenden Kriterien zusammenfassen: kleinere Abmessungen, geringeres Gewicht, höhere Leistung (was einen höheren Stromverbrauch bedeuten kann) und niedrigere Kosten. Das Akronym SwaP-C (Größe, Gewicht und Stromverbrauchskosten) umfasst all diese Anforderungen und eignet sich daher hervorragend zur Auswahl hochzuverlässiger Steckverbinder.

Verbindungen sind ein interessantes Thema, da Steckverbinder eine Doppelfunktion erfüllen müssen. Zum einen müssen sie die Übertragung elektrischer Signale, manchmal auch von Strom, zwischen den einzelnen Teilen des Schaltkreises gewährleisten.

Powell Electronics vertreibt die Gecko-MT-Steckverbinder von Harwin mit 1,25 mm Rastermaß und gemischter Anordnung. Gecko-MT-Steckverbinder sind die kleinsten und leichtesten Steckverbinder mit gemischter Anordnung, die derzeit für Hochleistungsanwendungen erhältlich sind, bei denen Größe, Gewicht und Leistung entscheidend sind, wie beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigungsindustrie, dem Motorsport und anderen Bereichen.

Samtec bietet eine breite Palette an Kabelkonfektionstechnologien, die Wärme effizient ableiten und Signale durch Leiterplatten, Durchkontaktierungen und andere verlustbehaftete Bauteile führen. Insbesondere das Flyover®-Design übertrifft herkömmliche Signalhardware und Substratlösungen und bietet kostengünstige, leistungsstarke und wärmeeffiziente Lösungen für Bandbreiten ab 56 Gbit/s.

Mouser hat jetzt Molex Quad-Row Board-to-Board-Steckverbinder auf Lager. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch ein versetztes Leiterbahnlayout und ein flaches Design mit einem Rastermaß von 0,175 mm aus und sparen im Vergleich zu herkömmlichen Steckverbindern 30 % Platz. Die Steckverbinder erfüllen den 3,0-A-Standard und ermöglichen so eine hohe Stromversorgung in kompakter Bauform.

Mouser hat jetzt die Archer .5 Board-to-Board-Steckverbinder von Harwin auf Lager. Diese 0,5-mm-Neigungssteckverbinder sind kompakte Mezzanine-Steckverbinder, die für kleinere und leichtere Lösungen entwickelt wurden. Sie sind mit 30, 40, 80 und 100 Pins und einer leichten Neigung erhältlich. Die Kontakte bieten eine Strombelastbarkeit von jeweils 0,5 A.

Ergänzend zum bestehenden Datamate J-Tek-Steckverbinder-Sortiment (mit Schraubverriegelungsmechanismen für die Montage) mit einer Platinenhöhe von 7,3 mm im gesteckten Zustand bietet dieser neue Buchsenstecker eine deutlich größere Anschlusshöhe von 17,15 mm. Dieser größere Abstand zwischen den Leiterplatten ermöglicht es Entwicklern, größere On-Board-Bauteile oder Verdrahtungsoptionen zu verwenden.

Molex stellt die Molex Quad-Row Board-to-Board-Steckverbinder vor, die sich durch eine versetzte Leiterbahnanordnung zur Platzersparnis auszeichnen. Diese Steckverbinder eignen sich für Smartphones, Smartwatches, Wearables, Spielekonsolen und Augmented/Virtual-Reality-Geräte (AR/VR).


Harwin hat sein Produktsortiment erneut um einen neuen Steckverbinder mit 0,5 mm Rastermaß erweitert. Das Entwicklungsteam von Harwin entwickelte diesen neuen, kompakten Mezzanine-Steckverbinder als Antwort auf die steigende Nachfrage nach noch kleineren und leichteren Lösungen. Die Serie Archer .5, speziell für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot konzipiert, eignet sich ideal zum Verbinden von Karten, Akkus oder Leiterplatten.

Mouser vertreibt das neue 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem AMPMODU von TE Connectivity, das im Vergleich zu Standardsteckverbindern mit einer Neigung von 2,54 mm eine Platzersparnis von 85 % auf der Platine bietet.

Harwin präsentiert die Archer .8-Serie. Mit einer Stapelhöhe von 5 mm und einem Rastermaß von 0,8 mm eignen sich diese zweireihigen Steckverbinder ideal für Anwendungen mit extrem beengten Platzverhältnissen und gleichzeitig hoher Wirtschaftlichkeit. Dazu gehören Anlagen zur Fabrikautomation und Klimatechnik, intelligente Zähler, Kassensysteme, Server-/Rechenzentrumshardware sowie Batteriemanagementsysteme in Elektrofahrzeugen.

Mouser Electronics, Inc. vertreibt Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch-Steckverbinder. Diese Steckverbinder für flexible Flachbandkabel (FFC) und flexible Leiterplatten (FPC) zeichnen sich durch ein einfaches Stecken mit automatischer Stiftverriegelung und einen großen, gut sichtbaren Entriegelungsknopf zum problemlosen Trennen aus.

OMRON Electronic Components Europe hat eine neue Reihe von Leiterplattensteckverbindern in Schnappklemmen vorgestellt, die das Einstecken und Entfernen der Steckverbinder sowie die Verdrahtung während der Montage vereinfachen. Diese Steckverbinder sind für industrielle Automatisierungsanwendungen wie Robotersteuerungen, AC-Servosteuerungen und CNC-Maschinen konzipiert.

Die AMPMODU 2-mm-Leiterplattensteckverbinder von TE Connectivity bieten eine Lösung für anspruchsvolle Miniaturelektronik. Diese Steckverbinder benötigen 38 % weniger Platz auf einer Leiterplatte als herkömmliche 2,54-mm-Steckverbinder.