Mikroverbindungen

Die Ultramikro-Steckverbinderlösungen von Samtec umfassen die Razor Beam™ LP Ultramikro-Feinrastersteckverbinder mit Klinge und Steg, erhältlich in Rastermaßen von 0,40 mm und 0,50 mm und mit Stapelhöhen bis zu 2 mm. Diese Steckverbinder eignen sich ideal für kleine Hochgeschwindigkeitsanwendungen und bieten Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 56 Gbit/s PAM4 (SS5/ST5). Die Steckverbinder zeichnen sich durch ein schlankes Gehäuse aus und sind platzsparend in X-, Y- und Z-Richtung konstruiert. Die Ultramikro-Steckverbinderlösungen von Samtec können sowohl auf Komponenten- als auch auf Systemebene eingesetzt werden, um eine umfassende Systemoptimierung zu gewährleisten.

Mouser bietet die industriellen Cat5- und Cat6A-I/O-Mini-Steckverbinder von TE Connectivity (TE) an. Diese Steckverbinder sind robust und nur ein Viertel so groß wie herkömmliche RJ45-Steckverbinder, wodurch Platz auf Leiterplatten gespart wird.

Harwin hat die Sycamore Contact-Serie um weitere Größen erweitert. Diese Leiterplattenbuchsen mit einer Nennstromstärke von 6 A ermöglichen es Entwicklern, unterschiedliche Designs zu realisieren, indem sie die einzelnen Buchsen ohne Einschränkungen durch Steckverbindergehäuse frei auf einer Platine platzieren. Zwei neue Modelle ergänzen die bestehenden 3,87 mm langen Buchsen, die Stifte mit einem Durchmesser von 0,8–1,3 mm oder 1,5–1,9 mm aufnehmen.

Nicomatic hat auf der DSEI 2021 seine neue Reihe hochzuverlässiger DBMM-Steckverbinder vorgestellt. Die neue DBMM-Serie, die erstmals am Stand H2-872 präsentiert wurde, kombiniert die Vorteile der 2-mm-Raster-Metall-DMM-Steckverbinder von Nicomatic mit einem völlig neuen integrierten Gehäusedesign und bietet so eine 360-Grad-EMI-Abschirmung in einem ultrakompakten Formfaktor.

RC Microelectrónica, Vertriebspartner für Spanien und Portugal der IEH Corporation, präsentiert die hyperbolischen Kontakte mit hoher Spannung, geringerem Temperaturanstieg und kleinerem Platzbedarf.

Die Micro Series MDT- und MDV-Steckverbinder von ITT Cannon für Daten-, Strom- und Signalübertragung sind jetzt bei TTI, Inc. erhältlich. Die Micro Series-Steckverbinder sind robust und feuchtigkeitsgeschützt und wurden für platz- und gewichtssparende Anwendungen wie Raumfahrzeuge, Verteidigungssysteme und Ölförderanlagen optimiert.

HUBER + SUHNER hat die FullAXS Mini-Sets unter Lizenz von TE Connectivity in sein Angebot an Outdoor-Konnektivitätslösungen für drahtlose Kommunikations- und Industrieanwendungen integriert.

RC Microelectronica präsentiert die Nano-D-Steckverbinder mit werkzeugloser Befestigung der von ihr vertretenen Firma Omnetics.

RC MICROELECTRONICA, Vertriebspartner von Omnetics für Spanien und Portugal, präsentiert die Micro-D-Steckverbinder.

Die Interconnect Group von CUI erweitert ihr USB-Produktportfolio um einen wasserdichten Micro-USB-2.0-Anschluss. Der UJ2W MIBH 4 SMT ist ein Micro-USB-B-Klinkenstecker mit IPX7-Schutzart und bietet somit Schutz vor Flüssigkeiten und Feuchtigkeit in rauen Umgebungen.

GradConn hat einen neuen Micro-SIM-Push-Push-Anschluss für Micro-SIM-3ff-Karten auf den Markt gebracht. Der CH03-GB ist nur 1,50 mm flach und misst lediglich 15,75 mm x 17,17 mm. Er ist mit sechs oder acht Kontakten erhältlich und verfügt über einen Kartenerkennungsschalter, der dem Benutzer signalisiert, wenn die Karte eingelegt ist.

ERNI Electronics bietet Stiftleisten in zahlreichen kompakten Ausführungen zum Verbinden zweier übereinander gestapelter Leiterplatten oder zum Anschluss von Kabeln an in Geräten verbaute Leiterplatten. Je nach Kundenanwendung können eine bestimmte Anzahl von Pins, unterschiedliche Kontaktlängen oder verschiedene Kontaktmaterialien geliefert werden.

Aufgrund von Rückmeldungen seiner Kunden stellt GCT den neu gestalteten SIM8050 Nano-SIM-Anschluss vor, der mit 10,8 mm x 12,20 mm die kleinste Grundfläche aller Push-Pull-Anschlüsse auf dem Markt aufweist.

Der Hersteller Global Connector Technology hat einen neuen, kostengünstigen Push-Pull-Micro-SIM-Steckverbinder entwickelt, der sein Angebot an SIM-Steckverbindern in Standardgröße ergänzt.

Die neue Produktlinie nanopolarisierter Steckverbinder von Omnetics, die PZN-Serie, bietet weiterhin eine höhere Pin-Anzahl. Diese extrem kleinen Steckverbinder verfügen über die bewährten Stift- und Buchsenkonstruktionen von Omnetics im Militärstil und gewährleisten unterbrechungsfreie elektrische Verbindungen für mobile Anwendungen, die starken Stößen und Vibrationen ausgesetzt sind.

Molex Incorporated stellt seine SlimStack™ B8-Steckverbinder vor, die aus einem robusten Gehäuse und einem hervorragenden CleanPoint™-Kontakt bestehen, um Lötmittelreste und andere Verunreinigungen zu eliminieren und eine hohe elektrische Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Molex Incorporated bekräftigt sein Engagement für innovative Medizintechnikunternehmen, die Geräte zur Verbesserung der Gesundheit und zur Rettung von Leben entwickeln. Dieses Engagement zeigt sich im Angebot einer ausgewählten Palette essenzieller Mikroprodukte, die bis zu 10 Jahre lang erhältlich sind und technischen Service sowie Ersatzteile umfassen. Damit orientiert sich Molex Incorporated enger an den Entwicklungszyklen der Medizintechnikbranche.

FCI hat einen 19-poligen HDMI-Anschluss vom Typ D (Micro-HDMI) entwickelt, der sich ideal für Unterhaltungselektronik eignet. Micro-HDMI wird häufig in Smartphones, Digitalkameras, Laptops und Multimediageräten eingesetzt, um hochauflösendes Video und Mehrkanal-Audio in einer einzigen digitalen Schnittstelle zu kombinieren.

Der HDMI-Mikrostecker der nächsten Generation von Molex Incorporated (Typ D) ist eine miniaturisierte Verbindungslösung zur Übertragung von hochauflösenden Videos und Bildern von Mobilgeräten auf Flachbildschirme. Er erfüllt die elektrischen und mechanischen Anforderungen der HDMI-Spezifikation Version 1.4a (veröffentlicht im März 2010) und bietet damit erhebliche Vorteile für den Markt für Digitalkameras und Mobilgeräte.

Global Connector Technology (GCT) hat einen neuen Dual-SIM-Anschluss vorgestellt.
Dieser Dual-Anschluss mit der Bezeichnung SIM6050 ermöglicht den Anschluss von zwei SIM-Karten an einen einzigen Anschluss, wodurch Platz auf der Leiterplatte gespart und die Installationskosten gesenkt werden.